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특허청, 9일 차세대 반도체 지재권 포럼

특허청(청장 최동규)은 오는 9일 한국지식재산센터에서 `2016 차세대 반도체 지식재산권 포럼`을 개최한다.

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포럼에서는 최근 미국 애플 `아이폰7` 제조에 적용돼 이슈가 됐던 FOWLP(Fan-out Wafer Level Package)기술 및 관련 특허 등 지재권 동향이 발표된다.

특허청 반도체 담당 심사관의 현장 면담 및 지재권 상담도 함께 진행된다.


대전=신선미기자 smshin@etnews.com

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