`모어 댄 무어(More than Moore) 달성`을 주제로 차세대 반도체 패키징 기술 콘퍼런스가 열린다.
전자신문과 한국반도체연구조합은 24일 서울 강남구 역삼동 리츠칼튼호텔에서 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP), 전자파간섭(EMI) 차폐 기술 동향과 전망을 다루는 `반도체 첨단 패키징 기술 콘퍼런스`를 공동 개최한다.
2년마다 반도체 트랜지스터 집적도가 두 배 증가한다는 인텔 창업자 고든 무어의 이론은 선폭 축소의 어려움과 이에 따른 경제성 결여로 폐기 상태에 이르렀다는 것이 전문가 지적이다. 모어 댄 무어는 무어의 이론을 지속시키기 위한 방법론을 의미한다. 핵심은 더 높은 성능, 더 낮은 원가를 달성하기 위한 패키징 분야 혁신이다. 주목받는 기술은 바로 FoWLP다. 애플은 아이폰7용 애플리케이션프로세서(AP)인 A10에 FoWLP 기술을 적용, 성능을 높이고 생산 원가를 낮췄다.
콘퍼런스에는 국내외 주요 기업 실무 책임자가 참석해 FoWLP 기술 트렌드를 강연한다.
패키징 분야 전문가인 김구성 강남대 교수는 지난 20년간 사용돼 왔던 패키징 공정과 소재 기술을 되돌아보고 최근 이슈인 FoWLP, 2.5D IC 기술 면면과 미래 트렌드를 조망한다. 배광욱 삼성전기 상무는 삼성이 추진하고 있는 팬아웃패널레벨패키지(FoPLP) 기술의 장점과 특징, 향후 발전 방향을 공유한다. 박주양 NXP코리아 상무는 FoWLP 기술로 패키징된 77GHz 중장거리 레이더 센서의 혁신 성능을 발표한다. 네패스는 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체 입장에서 FoWLP 기술의 혁신성을 소개할 예정이다. 최이배 인텍플러스 사장은 FoWLP와 시스템인패키지(SiP) 등 첨단 패키징 분야의 검사 기술을 발표한다. 이재호 케이던스코리아 담당은 첨단 반도체 패키징 분야의 설계 방법론에 대해 강연한다.
EMI 차폐도 최근 반도체 패키징 업계의 이슈다. 애플은 아이폰에 탑재되는 낸드플래시 메모리 등에 EMI 차폐 작업을 실시하고 있다. 더 많은 칩에 EMI 차폐 기술이 적용될 전망이다. 이필수 SK하이닉스 팀장은 이날 콘퍼런스에서 메모리 업계의 EMI 차폐 기술 과제와 해결 방안을 공유할 예정이다.
행사 참가비는 사전등록 16만5000원, 현장등록 19만8000원이다. 콘퍼런스 상세 내용은 홈페이지(www.sek.co.kr/2016/semi)에서 확인할 수 있다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
