중국, 2008년까지 반도체 공장 20개 새로 설립

　반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 발표한 무역보고서에서 중국이 올해부터 2008년까지 반도체 공장(팹)을 20개 건설하는 등 반도체 산업이 활성화할 전망이라고 밝혔다.

　중국 SMIC는 내년까지 300㎜ 팹 3개를 확보할 계획이며 그레이스 세미컨덕터와 헤전 테크놀로지도 각각 1개씩 300㎜ 공장 설립을 계획중이다.

　SEMI는 2004년 중국의 새 반도체 장비 시장이 27억3000만달러에 달할 정도로 중국 장비산업 규모가 엄청나다고 밝혔다. 중국의 장비 및 조립 산업도 활성화하고 있다. 중국내 조립 및 테스트 기업이 200개에 이르고 다국적 패키징 업체도 20개나 된다. 또 반도체 제조업체도 40개에 이르러 앞으로 중국 반도체 산업의 발전 가능성이 크다고 SEMI가 예상했다.

　SEMI는 또 중국이 현재 세계 반도체 제조시장에서 적은 비중을 차지하지만 새로운 팹과 패키징 공장 설립은 타 지역에 비해 빠르다고 밝혔다. 또 전체 반도체 소비가 자국내 생산 칩의 성장을 능가할 것이어서 중국의 반도체 공장 확대 프로그램은 가속화할 전망이다.

　전경원기자@전자신문, kwjun@