필립스·ST마이크로·TSMC, 합작사 설립키로

　필립스일렉트로닉스, ST마이크로일렉트로닉스, TSMC 등 3개사가 합작사를 설립해 공동으로 300㎜ 웨이퍼 팹을 건설키로 했다고 로이터가 익명의 업계 관계자의 말을 인용해 보도했다.

　이에 따르면 3사는 오는 3월 합작사 설립을 정식으로 발표할 계획이다.

　필립스는 이같은 보도에 대해 언급을 회피했다. 3사의 제휴 가능성은 AMD가 UMC와 공동으로 300㎜ 팹 건설을 위해 합작사인 AU를 설립키로 발표한 이후 제기돼 왔다.

　필립스는 TSMC의 지분 30%를 갖고 있는 최대주주로 필립스와 TSMC는 지난해 9월 싱가포르에 12억달러 규모의 200㎜ 파운드리 합작사인 SSMC를 설립한 바 있다. 또 ST마이크로는 필립스와 300㎜ 웨이퍼 도입을 위해 협력해 왔다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>