과학기술정보통신부는 지난 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AMD 어드밴싱 AI 2026' 행사에서 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)와 만나 인공지능(AI) 반도체·컴퓨팅 분야 협력을 위한양해각서를 체결했다고 27일 밝혔다.
AMD는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 아우르는 글로벌 반도체 기업으로 2025년 기준 연매출 346억달러를 기록했다. 구글, 애플, 마이크로소프트(MS) 등과 개방형 초고속 AI 반도체 연결 표준인 UALink의 창립 멤버로 참여하기도 했다.
이번 양해각서 체결로 양측은 AMD의 CPU·GPU와 국산 NPU를 연계한 이기종 AI 컴퓨팅 인프라 구축·실증을 추진한다. 이를 통해 AI 서비스별 특성에 맞춰 다양한 연산자원을 효율적으로 조합·활용하는 통합 컴퓨팅 환경을 구현한다. AI반도체 기업뿐 아니라 메모리, DPU, CXL, 네트워크, 서버, 오케스트레이션 소프트웨어 등 관련 국내 기업들이 함께 참여하는 개방형 AI 컴퓨팅 생태계를 조성한다.
또 양측은 국가과학AI연구센터(NAIS)를 중심으로 연구 협력을 추진한다. 첨단 과학기술 분야의 AI 기반 연구와 도전적 연구개발(R&D)을 뒷받침하기 위해 AMD는 CPU·GPU 등 고성능 컴퓨팅 자원과 AI SW, 전문 인력 등을 제공할 계획이다.
특히 AMD는 국내에 인공지능 우수 연구센터(AI Center of Excellence) 설립을 추진한다. 센터는 AMD의 AI 컴퓨팅 자원과 SW 역량을 기반으로 국내 기업·대학·연구기관의 기술 협력, AI 반도체 SW 개발, 컴퓨팅 기술 검증 및 공동연구를 지원하는 협력 거점 역할을 수행할 예정이다.
이와 함께 양측은 AI 분야 우수 인재 양성을 위해서도 협력한다. AMD는 국내 주요 대학교와 대학원에 AI 컴퓨팅 플랫폼 기반의 교육·연구 프로그램과 컴퓨팅 자원을 지원하고, 국내 학생과 교수, 연구자들이 최신 AI 기술과 글로벌 개발 환경을 경험할 수 있는 기회를 확대해 나갈 예정이다.
이번 과기정통부와 AMD 간 협력은 지난 3월 AMD 리사 수 회장의 방한으로 논의가 본격화됐으며, 이후 양측 간 긴밀한 협의를 거쳐 협력 분야와 실행 방안을 구체화해 왔다.
배경훈 부총리는 “AMD와의 협력을 통해 국내 AI반도체 생태계의 경쟁력을 높이고, 글로벌 AI 컴퓨팅 인프라 변화에 대응하는 새로운 협력 모델을 만들어 갈 수 있을 것”이라고 말했다.
리사 수 AMD CEO는 “과학기술정보통신부와 협력해 고성능 컴퓨팅 기술과 개방형 소프트웨어 역량, 글로벌 생태계 파트너십을 결합함으로써 대한민국이 개방형·이기종 AI 인프라를 구축할 수 있도록 적극 지원할 것”이라고 전했다.
양측은 이번 협약의 실질적인 이행을 위해 공동 협의체를 구성하고, 분기별 실무회의를 통해 세부 협력 과제와 추진 방안을 협의해 나갈 예정이다.
정용철 기자 jungyc@etnews.com
