국산 인공지능(AI) 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 거대언어모델(LLM) 추론 특화 칩 대량 생산 체계로 본격 진입했다. 엔비디아가 장악한 AI 반도체 칩 시장에서 '가성비'와 '전력 효율성'을 앞세운 국산 AI 반도체가 활로를 뚫을지 주목된다.
13일 업계에 따르면 퓨리오사AI는 내년까지 2세대 LLM 추론 특화 칩 '레니게이드(RNGD)'의 생산 물량을 4만~5만장까지 대폭 확대한다. 올해 2만장 대비 2배 이상 늘어난 규모다. 국내 대표 AI 반도체 기업 퓨리오사AI의 내년 생산 계획이 파악된 건 이번이 처음이다.
AI 시장의 빠른 변화가 생산 확대 배경이다. 최근 사용자 개입 없이 스스로 판단·작업하는 '에이전틱 AI'가 확산되면서 반도체 칩을 반복 호출하는 추론(Inference) 연산 요구가 커졌다. 또한 AI 인프라가 소비하는 전력이 늘어나면서 '전력 대비 성능' 역시 칩 경쟁력의 핵심으로 떠올랐다.
추론 기능 특화로 설계된 퓨리오사AI의 레니게이드는 200W 수준의 전력으로 해외 고성능 GPU와 비슷한 성능을 낸다. 실제 같은 전력 조건에서 2배 이상 토큰을 생성할 수 있어, AI 데이터센터 운영 비용(TCO)을 절반 가까이 줄일 수 있다. 이 같은 비용 절감 효과가 대형 고객사의 구매 수요를 이끌고 있다는 분석이다.
국내 시장에서도 레니게이드 도입이 활발히 추진 중이다. LG AI연구원이 개발한 '엑사원(EXAONE)' 모델과 삼성SDS에서 성능 검증을 마치고, 실제 서비스와 구독형 클라우드에 탑재할 예정이다. 실수요가 늘면서 레니게이드의 생산량 확대 계획도 앞당겨졌다.
퓨리오사AI는 추후 AI 반도체 칩 선두주자를 맹추격하기 위해 조 단위 규모의 중장기 연구개발(R&D) 투자 계획(국민성장펀드 포함)까지 수립 중인 것으로 알려졌다. 투자 금액 상당 부분은 2나노미터(㎚) 기반의 3세대 '스토크' 칩에 투입될 예정이다.
특히 3세대 스토크 칩은 칩 간 초고속 데이터 전송을 구현하기 위해 글로벌 통신 반도체 강자인 브로드컴과 손을 잡았다. 엔비디아가 주도했던 'NV링크' 장벽을 넘기 위해서다. 브로드컴 고속 이더넷 기반 칩투칩(Chip-to-Chip) 링크 기술을 통합할 방침으로, 일체형 설계로 엔비디아의 기술 폐쇄성을 극복하겠다는 구상이다.
퓨리오사AI 관계자는 “과거 반도체 기업들이 좋은 기술을 확보한 이후에도 시장 확장 관점에서 실패했던 사례들이 많았다”며 “양산 안정화와 칩 공급 지속성을 앞세워 글로벌 AI 반도체 기업으로 도약할 것”이라고 말했다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
