삼성전자가 차세대 AI 반도체 격전지로 주목받는 PC용 고성능 AI 칩 개발에 나섰다. 데이터센터 중심으로 전개돼 온 AI 반도체 경쟁이 PC와 단말 기기 영역으로 확산하는 가운데, 삼성전자가 온디바이스 AI용 반도체 시장에서 새 성장 기회를 모색하는 모습이다.
9일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 시스템LSI사업부는 AI PC용 AI 가속기 '가이아(GAIA)'를 개발 중이다.
가이아는 4나노(1나노는 10억분의 1m) 공정으로 제작되며, 연산 기능을 메모리에 근접 배치한 '메모리 중심 AI 가속기'로 알려졌다. 현재 중국 레노버와 미국 HP 등 주요 PC 제조사를 대상으로 시제품을 공급하고 성능 검증을 진행 중이다.
이 칩은 4㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 제작된다. 스스로 저장된 정보를 연산할 수 있는 차세대 D램인 프로세싱-인-메모리(PIM)와의 연동도 추진 중인것으로 전해졌다. 삼성전자는 이르면 내년 양산에 들어갈 계획이다.
가이아는 PC 내부에서 생성형 AI 연산을 처리하는 데 특화된 반도체다. 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)와 달리 신경망처리장치(NPU)를 중심으로 AI 연산 효율을 높이는 구조로 설계됐다.
AI PC가 AI 데이터센터에 이은 차세대 AI 반도체 격전지가 될 전망이다. 엔비디아와 퀄컴, 화웨이 등도 AI PC용 가속기 시장에 뛰어들었다. 삼성전자는 이들과 시장 선점을 놓고 치열한 경쟁을 벌일 것으로 관측된다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
