하나마이크론이 첨단 반도체 패키징 솔루션을 신성장동력으로 삼았다. 메모리 패키징 중심 사업 구조에서 AI용 고성능 패키징으로 사업을 확대하고 있다.
하나마이크론은 메모리 및 통신용 SiP(System in Package) 시장에서 오랜 기간 강한 입지를 구축해왔다. 이미 검증된 반도체 패키징 기술력이 FC-CSP, FC-BGA 등 다양한 고부가 제품으로 확대 적용되고 있다.
특히 20년 이상 축적한 플립칩(Flip-Chip) 기술과 이종집적(Heterogeneous Integration) 역량이 핵심이다. 하나마이크론은 이를 바탕으로 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 분야에서 모바일 AP와 센서 모듈용 고밀도·초소형 패키징 솔루션을 양산·공급하고 있다. 패키징 소형화와 전기적 성능 최적화가 핵심 경쟁력으로 평가받는다.
최근 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 성장에 따라 대면적·고성능 기판 솔루션으로 사업 영역을 넓히고 있다. 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)는 고대역폭 메모리(HBM), GDDR 등 고속 메모리와 AI 가속기 칩을 연결하는 데 필수적인 기판 솔루션이다. 미세 회로 구현과 열·전기 특성 제어가 중요한 고난도 기술 영역이다.
하나마이크론은 2024년부터 본격적으로 2.5D 패키징 기술 개발에 나섰다. 자체 브랜드 'HIC(Heterogeneously Integrated Chip)'를 통해 브릿지 다이(Bridge Die)와 RDL 인터포저(Interposer) 기반 이종집적 기술을 개발 중이며, 파일롯 라인을 구축해 고객 검증을 진행하고 있다. 이는 기존 패키징 대비 비용 경쟁력을 높일 수 있는 기술로 주목받고 있다.
기판 기술 측면에서는 고다층 기판 정밀 제어와 미세 패턴 형성 능력을 강화하고 있다. FC-BGA용 기판에서 요구되는 미세 회로 정렬 정확도와 신뢰성을 높이기 위한 연구개발을 지속한다. 또한 기존 유기기판의 물리적 한계를 극복할 차세대 소재로 유리기판(Glass Substrate) 관련 기술 검토와 준비를 병행하고 있다. 유리기판은 낮은 열팽창 계수와 우수한 신호 무결성으로 차세대 AI 반도체 패키징에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.
하나마이크론은 베트남 생산기지를 중심으로 턴키(조립·테스트·모듈) 역량을 확대하며 글로벌 공급망 경쟁력을 강화하고 있다. 2.xD 및 칩셋 인티그레이션, SiP, 옵티컬 센서 기술 등 첨단 패키징 포트폴리오를 지속적으로 확장 중이다.
6월 17일 전자신문 주최로 서울 엘타워에서 열리는 'AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서는 하나마이크론의 첨단 기판 기술 현황과 미래 전략을 직접 확인할 수 있다. 장진욱 하나마이크론 연구소장이 'AI를 위한 첨단 패키지'를 주제로 발표할 예정이다.
이번 컨퍼런스는 AI 시대에 대응한 반도체 기판 및 패키징 기업과 소부장 기업이 모여 기술 협력과 네트워크를 구축하는 자리다. 참가 기업들의 주요 기술 로드맵과 사업 전략, 시장 통찰력을 공유할 예정이다.
행사에 대한 자세한 내용과 참관 신청은 행사 홈페이지(www.sek.co.kr/2026/techday)에서 확인할 수 있다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
