한미반도체가 2026년 2분기 1980년 창사 이래 최대 분기 매출을 달성했다.
한미반도체는 2분기 매출 2511억원(연결 기준)으로 전년 동기 대비 39.5% 증가했다고 14일 밝혔다. 영업이익은 1303억원으로 전년 동기 대비 51.0% 늘었다. 2분기 영업이익률 또한 역대 최고 수준인 51.9%를 기록했다.
이번 실적 성장은 인공지능(AI) 시장 확대에 따라 세계 반도체 기업들이 생산시설 투자를 늘리면서 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 장비 수요가 급증한 영향으로 분석된다.
한미반도체는 HBM 생산용 TC 본더 글로벌 1위다. 올해 주요 메모리 제조사들이 HBM4 양산에 돌입하면서 한미반도체 신규 장비 공급이 증가했다. 회사는 올해 말과 내년 초 예상되는 HBM4E 양산에 맞춰 차세대 TC 본더 (12단·16단) 수요도 늘 것으로 기대했다. 여기에 마이크론 등 글로벌 메모리 기업의 HBM 설비 투자 확대가 TC 본더 수요가 지속될 것으로 전망했다.
한미반도체는 차세대 HBM 시장 수요 대응, 올해 말 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 선보이고, 내년 상반기에는 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 2세대 하이브리드 본더는 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 선제 대응한다.
한미반도체의 또 다른 글로벌 시장 점유율 1위 품목인 MSVP도 성장세가 예상된다. 반도체 패키지 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 이어지는 반도체 생산 필수 공정 장비로, 최근 AI 반도체 패키지에 PLP(Panel-Level Packaging) 적용이 확대되면서 주문량이 늘고 있다.
한미반도체는 “최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가할 예정”이라며 “고도화하는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급, 성장세를 이어가겠다”고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
