제이앤티씨가 최근 유리두께 2.0㎜T 초고난도 글래스관통전극(TGV) 유리기판 신제품 개발 성공을 토대로 일본 최첨단 반도체 패키징 기업인 토판과 상용화 협약을 체결했다고 13일 밝혔다.
회사는 지난달 19일 유리두께 0.3㎜T에서 2.0㎜T TGV 유리기판 개발에 성공했다고 발표한 바 있다.
제이앤티씨 관계자는 “최근 개발 완료한 글로벌 최초 유리두께 2.0㎜T의 경우 기존 업계에서 검토되고 있는 얇은 1.0㎜T 유리원장 2장을 붙이는 공정이 아닌 2.0㎜T 통유리원장 1장으로 구현한 인공지능(AI) 차세대 반도체 패키지 신제품으로 양산수율 94% 수준까지 확보한 상태”라고 말했다.
회사 측은 미세균열, 공극(보이드), 휨(워피지) 결함을 없애 유리기판 상용화에 필요한 차별화된 요소 기술력 확보와 함께 생산성 및 가격적인 측면에서도 다양한 고객사로부터 경쟁력을 높게 평가받았다고 설명했다.
조남혁 제이앤티씨 대표는 “현재 글로벌 톱티어 종합 반도체 기업 및 중화권, 일본, 유럽, 국내 소재 최첨단 반도체 패키징 업체들과 2027년 양산을 위한 다양한 프로젝트 및 평가를 진행하고 있다”며 “향후 베트남이 아닌 국내로 전략적인 양산라인 증설을 계획하고 있다”고 전했다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
