대덕전자가 인공지능(AI) 반도체 시대를 맞아 차세대 기판 기술 개발에 박차를 가하고 있다.
대덕전자는 1969년 모태 기업 시절 국내 최초로 인쇄회로기판(PCB) 국산화에 성공한 이후 50년 이상 축적한 고밀도 기판 제조 기술을 바탕으로 유리기판(Glass Core Substrate)과 공동패키징광학(CPO) 관련 기술 개발을 적극 추진 중이다.
1972년 설립된 대덕전자는 경기도 안산시에 본사를 두고 약 2500여 명의 임직원이 근무하고 있는 국내 대표 PCB 전문기업이다. 2025년 매출액은 약 1조원 수준이다. 반도체 패키징 기판(FC-BGA·FCCSP)과 다층회로기판(MLB)을 주력으로 생산하며, 특히 AI 서버·데이터센터용 대면적 FC-BGA 기술을 앞세워 고부가 시장에서 기술력을 인정받고 있다. 주요 고객으로는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 글로벌 반도체 및 전자 기업들이 포진해 있다.
최근 대덕전자가 전사적 역량을 집중하고 있는 분야는 반도체 유리기판이다. AI 인프라 확대로 데이터 처리량이 폭증하면서 유리기판은 미래 반도체 시장의 '게임 체인저'로 꼽힌다. 반도체 유리기판은 기존 유기(플라스틱) 소재 대신 유리를 코어로 사용해 기판 휨 현상을 크게 줄이고, 미세 회로 구현 및 열·전기 특성을 획기적으로 개선하는 차세대 기술이다.
여기에 대덕전자는 CPO 시장을 겨냥한 기술 개발도 병행하고 있다. CPO는 전기 신호를 빛으로 전환해 고속·저전력 신호 전달을 실현하는 첨단 패키징 기술로, AI 반도체뿐만 아니라 차세대 데이터센터 시장에서 필수 솔루션으로 주목받고 있다.
대덕전자는 유리기판 개발에서 '시드층 접착력 강화'와 '초미세 구리 패턴 형성 기술'을 핵심 역량으로 삼고 공략 중이다. 이미 2024~2025년 KPCA쇼 등 주요 산업 전시회에서 관련 기술을 공개하며 국내 유리기판 기술 개발 흐름을 주도해 왔다. 아울러 CPO 구현에 필수적인 광전 혼합 기판 기술 등 차세대 패키징 기술 연구도 본격화하고 있으며, 향후 다양한 글로벌 고객사의 요구사항에 유연하게 대응할 수 있는 맞춤형 기판 솔루션 공급을 확대할 계획이다.
대덕전자는 오는 6월 17일 전자신문 주최로 서울 엘타워에서 개최되는 'AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에 참여해 기술 로드맵을 제안한다. 고영주 연구소장이 'AI 시대 Substrate 기술 및 Trend'를 주제로 무대에 오른다.
여러 기술적 난제가 남아 있는 유리기판 시장의 상용화 가능성을 높이기 위한 대덕전자의 기술 개발 전략을 확인할 수 있는 자리다. 유리기판 핵심 요소인 유리관통전극(TGV) 및 관련 기술에 어떤 방식으로 접근하고 있는지 그 방향성을 공유할 것으로 전망된다
이번 컨퍼런스는 AI 시대에 대응한 반도체 기판 및 패키징 기업과 이를 뒷받침할 소재·부품·장비(소부장) 기업이 모여 기술 협력과 인적 네트워크를 구축하는 자리다. AI 주도권을 확보하기 위한 기판·패키징 생태계 주역들의 최신 사업 전략과 시장 통찰력을 제공한다.
행사에 대한 자세한 내용과 참관 신청은 행사 공식 홈페이지(www.sek.co.kr/2026/techday)에서 확인할 수 있다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
