텔레칩스가 독일 자동차 소프트웨어(SW) 기업과 디지털 콕핏 플랫폼을 개발했다. 안전과 고성능 인포테인먼트(IVI) 성능을 동시에 구현할 수 있도록 텔레칩스 차량용 시스템온칩(SoC)을 적용했다.
26일 업계에 따르면, 텔레칩스는 최신 차량용 애플리케이션프로세서(AP) '돌핀5'에 독일 일렉트로비트의 검증된 리눅스 SW를 결합한 디지털 콕핏을 구현했다.
디지털 콕핏은 자동차 운전석과 보조석 전방에 위치한 디스플레이·IVI 시스템을 의미한다. 디지털 콕핏에서 다양한 차량 기능을 제어할 수 있다. 최근 자동차 전동화와 소프트웨어정의차량(SDV) 확산에 따라 수요가 증가하고 있다.
텔레칩스와 일렉트로비트는 각사가 보유한 차량용 반도체 칩 역량과 SW 기술력을 결합, 차세대 디지털 콕핏에 적용할 수 있는 플랫폼을 개발했다. 텔레칩스 최신 애플리케이션프로세서(AP) '돌핀5'와 일렉트로비트의 EB 코르보스 리눅스 포 세이프티 애플리케이션이 통합된 형태다.
텔레칩스 돌핀5는 차량용 IVI와 첨단운전자지원시스템(ADAS)을 함께 제어하는 고성능 AP다. 텔레칩스가 양산하고 있는 최신 반도체 칩이다.
양사가 협력해 개발한 디지털 콕핏 플랫폼은 차량 안전 기능과 고성능 IVI 기능을 동시에 구현하는 것이 특징이다. 경고등과 같은 안전 기능과 IVI를 별도로 제어하는 기술이 적용됐다. 텔레칩스 돌핀 5의 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등을 분리 운용하면서 각 기능을 맞는 애플리케이션을 실행하고 제어 효율성을 끌어올릴 수 있다. 일렉트로비트의 EB코르보스는 안전 기능에 최적화해 디지털 콕핏 플랫폼울 운용한다.
텔레칩스 관계자는 “이 플랫폼을 통해 완성차나 OEM은 안전성이 검증된 디지털 콕핏 솔루션을 확보할 수 있을 것”이라며 “안전과 고성능 기능을 동시에 만족하면서 솔루션 개발 기간을 보다 단축하는데 기여하겠다”고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
