고대역폭메모리(HBM)에 이은 차세대 인공지능(AI) 메모리로 관심을 모아온 '소캠(SOCAMM)' 시장이 본격 개화할 전망이다.
삼성전자는 18일 “AI 데이터센터에 특화된 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈 소캠2를 개발하고 고객사 샘플 공급을 시작했다”고 밝혔다.
회사는 구체적인 거래처를 명시하지 않았으나 엔비디아로 풀이된다. 소캠은 엔비디아가 독자 도입을 추진 중인 메모리 모듈이다.
소캠은 저전력 메모리 LPDDR로 만드는 것이 특징이다. HBM보다 데이터 처리 속도는 느리지만, 전력 소모량을 줄여 효율성 개선을 도모했다. HBM보다 가격도 저렴해 서버 및 데이터센터 운용비를 낮출 수 있다. 소캠이 등장하게 된 배경이다. 소캠은 AI 연산이 필요한 서버나 고성능컴퓨팅(HPC)에서 폭넓게 활용될 것으로 예상된다.
삼성전자가 이번에 엔비디아에 공급한 소캠2는 '커스터머 샘플(CS)'로 알려졌다. CS는 엔지니어링 샘플(ES) 이후 진행되는 것으로, 고객사 성능 평가(퀄 테스트)를 받는 제품이다. CS 테스트를 통과하면 양산이 이뤄지기 때문에 상용화가 목전에 다가왔다는 의미로 해석된다.
당초 소캠은 더 일찍 상용화가 시도됐다. 엔비디아와 삼성, SK하이닉스, 마이크론은 소캠1을 준비했다. 이 중 마이크론은 가장 먼저 승인을 받아 시장 주도권을 잡는 듯 했다. 하지만 엔비디아가 소캠1 프로젝트를 중단했다. 기술적인 문제로 스펙을 변경, 소캠2를 추진한 것이다. 소캠1을 건너뛰면서 경쟁 구도도 변모했다. 마이크론이 치고 나갈 뻔 했으나 메모리 3사가 다시 원점에서 경쟁했다.
최종 평가가 남았지만 소캠2 물량은 삼성전자가 가장 많이 확보한 것으로 전해졌다. 세계 최대 메모리 반도체 업체로 생산 및 공급 능력에서 앞선 점이 긍정적으로 작용한 결과로 풀이된다. 업계 관계자는 “삼성전자가 기술 완성도와 고객 협업 측면에서 긍정적인 평가를 받고 있다”고 말했다.
삼성전자는 소캠2 경쟁 우위를 확보하기 위해 개발 초기부터 엔비디아와 긴밀하게 협력한 것으로 알려졌다. 엔비디아가 제시하는 전력·대역폭·발열 등의 품질 기준을 충족했다는 분석이다.
소캠2는 국제반도체표준화기구(JEDEC) 모듈 표준화가 완료되면 또 한 번 급성장이 예상된다. JEDEC는 글로벌 파트너사들과 소캠2 규격을 제정하는 중으로, 현재 공식 표준화 작업이 막바지 단계다.
반도체 기판 업체들도 소캠2 시장에 대응하기 위해 분주히 움직이고 있다. 소캠2는 기존 메모리 모듈과 기술적 특성이 달라 전용 기판이 요구된다. 국내 기판 업체인 심텍은 메모리 3사 소캠2 퀄 테스트를 통과했고, 티엘비도 제품을 개발하고 있다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
