한미반도체는 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4와 HBM5용 열 압착(TC) 본더 시장 점유율 목표치를 95% 이상으로 제시했다.
곽동신 한미반도체 회장은 15일 “지난해부터 현재까지 엔비디아용 HBM3E용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하고 있으며 HBM4와 HBM5 모두 TC 본더로 제조가 가능하다”며 이같이 밝혔다.
HBM은 여러 개의 D램을 적층해 데이터 처리 속도를 끌어올린 반도체로, TC 본더는 HBM 필수 공정 장비다. 차세대 HBM은 단수가 높아져 TC 본더 대신 D램을 구리에 직접 연결하는 하이브리드 본딩 장비 도입이 필요하다는 전망이 나오지만, 한미반도체는 가능성을 낮게 본 것이다.
곽동신 회장은 “하이브리드 본더는 대당 1000억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는 고가 장비”라며 “HBM4와 HBM5에서 고객들이 하이브리드 본더를 선택하지 않을 것”이라고 전망했다.
한미반도체는 하이브리드 본더가 HBM6에서 활용될 것으로 예상, 2027년 말 출시를 목표로 준비하겠다고 전했다. D램 접합 세정 물질인 플럭스를 제거한 차세대 공정에서 쓰이는 플럭스리스 본더는 이르면 연내 출시할 계획이다.
곽 회장은 “글로벌 인공지능(AI) 및 HBM 시장 성장과 함께 고사양 본더 수요가 크게 증가할 것으로 확신한다”며 “기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다”고 덧붙였다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
