한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 전용 접합(본딩) 장비 생산을 개시했다.
한미반도체는 지난 5월 프로토타입으로 출시된 'TC본더 4'를 생산, 하반기부터 본격적인 공급에 나설 것이라고 4일 밝혔다. HBM4는 현재 최신인 5세대 HBM(HBM3E)의 다음 세대로, 주요 메모리 기업들은 올 하반기 양산을 목표로 하고 있다. TC본더는 D램을 쌓은 후 접합해 HBM을 만드는 필수 장비다.
신규 장비는 HBM4 특성에 맞춰 이전 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됐다. 동시에 D램을 수직으로 쌓은 HBM의 구조적인 안정성을 높이는데 핵심적인 역할을 한다고 회사는 강조했다. 소프트웨어 기능도 업그레이드 돼 사용자의 편의성을 높였다.
한미반도체는 기존의 TC 본더의 성능을 대폭 개선하고 새로운 접합 기술을 적용, TC 본더 4 장비를 완성했다고 설명했다.
회사 관계자는 “TC 본더 4가 글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 대량 생산 시스템을 구축했다”며 “이번 HBM4 전용 장비 공급으로 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하겠다”고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
