인공지능(AI)이 반도체 산업 전반을 바꾸고 있습니다. AI 가속기부터 메모리까지 대대적인 시장 패러다임 변화를 요구합니다.
반도체 핵심 요소인 '기판'도 예외가 아닙니다. 플라스틱 소재의 주 기판과 실리콘 기반 중간 기판(인터포저)이 AI에 맞춰 대전환이 이뤄지고 있습니다. 바로 '반도체 유리기판'이 주인공입니다.
유리기판은 AI 시대에 대응한 차세대 반도체 기판으로 급부상했습니다. 삼성전자·인텔·AMD·브로드컴 등 글로벌 반도체 기업들이 적극적으로 도입 채비에 나서면서 곧 본격적으로 시장이 열릴 것이란 기대가 큽니다.
기판 제조사부터 관련 소재·부품·장비(소부장) 업계도 기술 역량을 확보하기 위해 발 빠르게 움직이고 있습니다. 기존에 없었던 혁신 기술인 만큼, 상용화를 위해 업계가 총력을 기울이는 상황입니다.
전자신문은 반도체 유리기판의 현재를 파악하고 앞으로 나아갈 길을 제시하기 위해 '테크 데이 : 반도체 유리기판의 모든 것' 콘퍼런스를 4월 16일(수) 개최합니다.
반도체 유리기판 시생산을 앞둔 제조사 삼성전기와 유리 기판 양산 투자에 뛰어든 중우엠텍 등 제조부터 소부장 생태계 핵심 플레이어와 함께 시장 전망과 통찰력을 제공할 예정입니다. 글로벌 유리 소재 강자인 코닝, 유리기판 핵심 레이저 공정을 담당하는 LPKF와 레이저앱스, 유리기판 신뢰성 확보를 좌우할 검사 장비 업체 이노메트리와 에스디옵틱스가 기술 전략을 소개합니다. 또 원자층 성장 기술로 반도체 유리기판 시장에 뛰어든 주성엔지니어링도 함께 합니다.
여러분의 많은 관심과 참여 바랍니다.
◆행사 개요
○행사명 : 테크데이 : 반도체 유리기판의 모든 것
○일시 : 4월 16일(수) 10:00~17:00
○장소 : 서울 강남구 역삼동 포스코타워 역삼 3층 이벤트홀
○사전등록 : 4월 15일(화) 오후 5시까지(조기 마감될 수 있습니다)
○참가비 : 사전등록 25만원·현장등록 30만원
○프로그램 안내 및 사전등록 : 전자신문 홈페이지(콘퍼런스 메뉴)
권동준 기자 djkwon@etnews.com
