듀폰, 웨이퍼 연마 소재 삼성 '혁신 부문 베스트 파트너' 선정

듀폰은 최근 삼성전자로부터 혁신 부문 '베스트 파트너 어워즈'를 수상했다고 30일 밝혔다. 첨단 반도체 제조를 위한 연마 패드 개발 성과를 인정받았다.

듀폰은 반도체 기판 평탄화 공정에 사용되는 화학적기계연마(CMP)를 만든다. 폴리싱 패드, 슬러리, 고급 세정 소재를 공급하고 있다.

듀폰 CMP 패드 브랜드인 '아이코닉(Ikonic)' 패드는 웨이퍼를 일관되게 연마할 수 있도록 설계, 인공지능(AI)·5세대 이동통신(5G)·데이터센터용 첨단 반도체 공정에 사용되고 있다.

듀폰은 지난해에도 반도체 소재 개발 협력으로 지속 가능한 공급망 구축에 기여한 공로를 인정받아 환경·사회·지배구조(ESG) 부문에서 베스트 파트너로 선정된 바 있다.

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권동준 기자 djkwon@etnews.com