“전문 인력의 노하우 기반의 반도체 설계 자동화 툴을 이용한다면, 반도체 개발 인력 부족 문제를 해결할 수 있습니다.”
전호연 잇다반도체 대표는 “3년 내 시스템온칩(SoC) 시스템 디자인에 있어 파워, 클럭, 리셋뿐 아니라 모든 레이어 설계를 자동화한 'SoC 캔버스' 개발을 완료할 계획”이라면서 이같이 밝혔다.
잇다반도체는 삼성전자 시스템반도체 엔지니어와 설계 자동화 소프트웨어(SW) 엔지니어가 창업한 스타트업이다. 그래픽 유저 인터페이스(GUI) 기반의 노 코드(No-code) 반도체 설계 자동화 솔루션 SoC 캔버스를 개발한다.
반도체는 다양한 기능을 구현하는 반도체 설계자산(IP)을 기반으로 파워, 클럭, 리셋, 패드, 버스 등의 레이어를 디자인(설계)해 만들어진다. 유기적으로 IP를 연결한다는 의미인데 기존에는 수만, 수십만 줄의 코딩이 필요했다.
잇다반도체가 개발한 SoC 캔버스는 GUI 솔루션이라 드래그 앤 드랍만으로 반도체 설계가 가능하다. 단순 재사용 툴이 아니라 매번 조건에 맞게 최적화하는 게 특징이다. 숙련된 개발자라면 개발 목표에 맞춰 설정값을 추가 수정하는기능도 지원한다.
전 대표는 “SoC는 같은 반도체 IP이더라도 얼마나 유기적으로 잘 조립하느냐에 따라 결과물이 크게 달라진다”이라며 “숙력된 개발자 채용이 어렵다면 전문가 노하우를 기반으로 만들어진 설계 자동화 툴이 대안이 될 수 있다”고 강조했다.
이어 “주요 국가별 부족한 반도체 인력은 미국이 6만7000명(2030년 기준), 한국이 5만6000명(2031년), 유럽이 40만명(2030년), 일본이 4만명(2034년)으로 추산된다”며 “앞으로 반도체 설계 자동화 툴의 수요는 더 늘어날 것으로 예상한다”고 자신했다.
SoC 개발 기간과 비용도 큰 폭으로 줄일 수 있다. 기존 SoC 설계는 수많은 엔지니어들이 각자 담당 기능을 개발하고 비지오, 엑셀, 워드 양식의 로(Raw) 데이터를 서로 맞춰가며 작업을 진행했다. 제각각인 양식을 통일하고 데이터 정합성을 맞추는데만 상당한 시간이 소요됐고, 상호 작업 진행 상황도 실시간으로 알지 못 해 비효율적이었다.
SoC 캔버스는 노 코드 솔루션으로 데이터 핸들링에 불필요한 시간을 쏟지 않도록 한다. 또 작업 참여자들이 실시간으로 영역별 개발 상황을 알 수 있어 작업 효율이 높아진다. 개발 관리가 쉬워짐에 따라 유휴 자원 발생 문제를 해결할 수 있다.
잇다반도체는 디자인하우스와 반도체 설계(팹리스) 기업을 대상으로 영업활동을 전개할 방침이다. 산업 특성상 솔루션 신뢰성 검증이 필요한 만큼 빠른 시일 내 양산 이력을 쌓을 계획이다.
회사는 올해 삼성 파운드리 에코시스템(SAFE)의 '가상 설계 파트너(VDP)'로 선정돼 로직 설계 서비스 지원을 시작했고, 국내 반도체 설계(팹리스) 스타트업 보스반도체와도 기술검증(PoC)을 진행 중이다. 보스반도체는 SoC 캔버스로 파워·클락·리셋 레이어를 설계, 이르면 올 연말 제품을 양산한다.
전 대표는 “반도체를 더 쉽고 빠르게 만들고 싶다는 건 모든 회사들의 공통된 바램”이라며 “삼성 파운드리를 통해 기술 신뢰성 검증을 성공적으로 완료하고 고객사를 확대해 나갈 것”이라고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
