DB하이텍이 28일 미세전자기계시스템(MEMS) 마이크로폰 음성인칩식을 양산했다. MEMS는 마이크로미터(㎛) 크기 초미세 기계부품과 전자회로를 실리콘 기판 위에 동시에 집적하는 기술이다.
MEMS 마이크로폰은 기존 전자콘덴서 마이크로폰(ECM)보다 작고 전력 소모량이 적은 것이 특징이다. 신호대잡음비(SNR) 특성이 우수하고 열에 강하다. 스마트폰과 태블릿, 무선이어폰, 인공지능(AI) 스피커 등 응용처가 넓어지고 있다.
DB하이텍 관계자는 “8인치 MEMS 공정을 이용해 마이크로폰 구조체 설계부터 생산하는 업체는 국내 DB하이텍이 유일하다”며 “내년 상반기 65데시벨(dB) MEMS 마이크로폰 제품 양산이 본격화되면 매출 성장에 기여할 것”이라고 말했다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
