대덕전자가 신성장동력으로 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 사업을 육성하고 있다. FC-BGA는 PC, 서버, 네트워크 등 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용되는 고부가 기판을 말한다. 올해 3분기까지 FC-BGA 매출은 1800억원을 웃돌 것으로 예측된다.
대덕전자는 고부가 기판 사업 성장으로 작년 연결기준 매출 1조9억2809만원, 영업이익 718억6713만원을 기록했다. 매출은 전년 대비 61.3%, 영업이익은 2580% 증가했다. FC-BGA 매출은 지난해 3분기부터 발생했다. FC-BGA는 고부가 제품으로 수익성을 견인한다.
대덕전자는 FC-BGA 중심으로 사업 구조를 재편하고 있다. 저부가 제품인 모바일 연성회로기판(FPCB)과 전장 고다층연성회로기판(MLB) 사업 비중을 줄이고 고부가 기판인 FC-BGA 비중을 키우고 있다. 내년 FC-BGA 매출은 회사 전체 매출의 25%까지 확대될 것으로 예상된다.
대덕전자는 지난 2년간 세 차례 고부가 반도체 기판인 FC-BGA에 총 2700억원을 투자했다. 2024년까지 FC-BGA에 총 5400억원이 투입할 것으로 전망된다. 회사는 2024년 말까지 FC-BGA 분야에서 연 매출 7000억원 이상을 목표로 하고 있다.
대덕전자는 고성능 컴퓨팅(HPC)에 특화한 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA)도 개발한다. 대덕전자는 2023년 양산을 목표로 글로벌 반도체 패키징 전문 기업 앰코 테크놀로지 코리아와 협업해 HPC용 FC-BGA용 기판을 개발하고 있다.
대덕전자가 개발하는 FC-BGA는 여러 입출력(I/O) 단자가 집약돼 2.5D에 적용되는 기판이다. 2.5D는 기판 위로 여러 개별 반도체 칩을 평면 배치해 전송 속도를 높이고 면적을 줄이는 기술을 말한다. 대덕전자는 20층 이상, 넓이 100㎜×100㎜ 이상 대형 기판 생산 능력을 확보했다.
시장 성장 가능성도 높다. 업계에서는 2024년 이후까지 FC-BGA 시장이 장기 호황을 누릴 것으로 관측한다. 멀티칩 패키징 보급이 서버에서 PC까지 확산하면서 FC-BGA 수요가 지속될 것으로 보이기 때문이다. 자동차 전장화, 자율주행 시장이 확대도 FC-BGA 시장 확대에 영향을 미친다.
대덕전자는 국내 업계에서 발 빠르게 FC-BGA 투자를 결정해 안정적으로 시장에 진입했다는 평가를 받는다. 현재 회사는 여러 글로벌 고객사와 고부가 기판 공급 논의를 이어가고 있다.
박소라기자 srpark@etnews.com
