하나마이크론이 2024년까지 곡면 라이다 기술을 상용화한다. 자율주행 시대에 곡면 라이다 기술을 적용할 계획이다. 곡면 라이다는 휘어짐이 자유롭고 넓은 시야각과 라이다 가격도 낮출 수 있을 것으로 기대된다.
고용남 하나마이크론 반도체연구소장은 7일 '반도체 패키징 데이 2022'에서 자율주행차에 곡면 라이다 적용 범위가 확대될 것이라고 밝혔다. 라이다는 자율주행차 눈에 해당되는 기술이다. 레이저를 이용해 물체의 거리와 형상을 인식한다. 카메라로 사물을 인식하는 방식보다 정교하다. 높은 수준의 자율주행을 위해서는 라이다가 필요하다.
하나마이크론은 반도체 패키징에 곡면 라이다 기술을 적용했다. 하나마이크론은 곡면 라이다 기술을 이용하면 라이다를 작고 가볍게 만들 수 있다. 먼거리와 고해상도 측정에 유리한 구조여서 자율주행차에 적합하다는 평가를 받는다.
고 연구소장은 “2024년까지 패키징 기술에 라이다 기술을 적용할 계획”이라며 “자율주행 시대에 대응할 계획”이라고 밝혔다. 이어 “자율주행 시장은 다양한 폼팩터 혁신에 대응해 하나마이크론은 라이다 관련 기술을 강화하겠다”고 말했다.
하나마이크론은 하나플렉스 패키징 기술도 개발했다. 반도체를 자유롭게 구부리거나 휠 수 있고 패키지 사이를 획기적으로 줄일 수 있는 기술이다. 웨어러블 디바이스, 스마트카드, 메디컬 디바이스 등을 실현하는데 쓰일 것으로 보인다. 최근 웨어러블 디바이스 시장에서 주목받는다.
해외 시장조사업체에 따르면 글로벌 웨어러블 디바이스 시장 규모는 연평균 15% 성장해 2022년 510억달러에 이를 것으로 전망된다. 웨어러블 디바이스에 착용감, 활용도를 높이는데 하나플렉스 패키징 기술에 관심이 모아진다.
고 연구소장은 “하나플렉스는 폼팩터 기기 변화에 맞춰 제품을 자유롭게 구현할 수 있다”며 “폼팩터 디자인 다양화 측면에서 강점을 가지고 있다”고 말했다.
하나마이크론은 플립칩 패키지 등 첨단 패키징 기술 분야도 확장하고 있다. 표준 와이어 본드기술을 대신해 점프 인터커넥트 기술을 사용, 패키지 집적도를 높이고 소형화가 가능하다.
웨이퍼 레벨 패키지(WLCSP)에서도 두각을 나타내고 있다. WLCSP 기술로 웨이퍼 단위에서 기판 없이 시스템 보드와 칩을 직접 연결한다. 하나마이크론은 시장 요구에 따라 다양한 두께와 레이어를 구현하는 WLCSP 기술을 제공 중이다.
하나마이크론은 국내 업계와 협력도 기대된다. 국내에서는 현대자동차가 자율주행 라이다 관련 기술을 개발하고 있다. 곡면 라이다 기술, 하나플렉스 기술 등을 활용해 자율주행 라이다 제품에 적용할 계획이다. 하나마이크론은 반도체 반도체 패키지 기술을 이용해 미래 시대를 대비한다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
