삼성전기가 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판에 3000억원을 추가로 투자한다. 지난해 말부터 FC-BGA에 약 2조원을 누적 투자해 왔다. FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 반도체 기판이다. PC, 서버, 네트워크 등 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 사용되는데 비대면 수요로 FC-BGA 수요가 최근 폭증하고 있다.
투자액은 부산·세종 사업장과 해외 베트남 생산법인 FC-BGA 시설 투자에 쓰인다. 반도체 고성능화와 시장 성장에 따른 패키지기판의 수요 증가에 적극 대응한다. 삼성전기는 국내 최초로 올해 안에 서버용 패키지기판 양산에 들어간다. 서버·네트워크·전장 등 하이엔드급 제품을 확대, 글로벌 3강 입지를 굳힌다는 전략이다.
시장 상황도 긍정적이다. 반도체 업계는 로봇, 메타버스, 자율주행 등 반도체 성능 향상에 대응할 기판 개발에 집중하고 있다. 빅데이터·인공지능(AI)과 같은 고성능 분야에 필요한 하이엔드급 패키지기판은 기판 제품 가운데 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 최고난도 기술이 요구된다.
스마트폰에 탑재되는 패키지 기판을 아파트에 비유한다면 서버와 같은 하이엔드급은 100층 이상 초고층 빌딩을 짓는 것과 같이 높은 기술력이 필요, 후발업체 진입이 어렵다.
패키지기판 시장은 서버, PC 성능 발전으로 CPU·GPU용 반도체의 고성능화와 멀티칩 패키지화에 따라 하이엔드급 제품 중심 수요가 증가할 것으로 전망된다.
삼성전기는 글로벌 톱 거래처의 하이엔드급 패키지기판 수요가 늘고 자율주행 확대로 전장용 패키지 기판 수요도 증가하고 있다고 밝혔다. 장덕현 삼성전기 사장은 22일 “로봇, 클라우드, 메타버스, 자율주행 등 미래 IT 환경에서는 AI가 핵심 기술이 되면서 AI 반도체 등 고성능 반도체 제조업체가 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다”면서 “삼성전기는 SoS(System on Substrate)와 같은 새로운 개념의 패키지기판 기술로 첨단 기술 분야에서 '게임 체인저'가 될 것”이라고 말했다.
삼성전기는 1991년 기판 사업을 시작, 세계 유수의 기업에 제품을 공급했다. 플래그십 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용 반도체 패키지기판은 점유율, 기술력으로 세계 1위를 차지하고 있다. 삼성전기는 부산, 세종사업장과 베트남 생산법인을 패키지 기판 생산 전초 기지로 활용해 고객 대응력을 강화할 계획이다.
박소라기자 srpark@etnews.com
