충북테크노파크(원장 김진태)는 지난 4일 청주시 흥덕구 봉명동 일원에 반도체 융합부품 실장기술 지원센터를 착공했다고 5일 밝혔다.
이번에 건설하는 반도체 융합부품 실장기술 지원센터는 연면적 3767㎡, 지하1층·지상 2층 규모로 건립한다. 국비 100억, 지방비 200억 등 총 300억 원을 투입해 2020년 초 준공한다.
지원센터를 완공하면 이 곳에서는 반도체 실장기술 관련 중소·중견기업 기술개발 연구와 시제품 제작을 지원할 예정이다. 특히, 고성능, 저비용을 위한 대구경 웨이퍼레벨 패키지(WLP), 패널레벨 패키지(PLP), 3D 임베디드 패키지와 같은 차세대 패키징 기술을 지원해 반도체 산업을 육성할 계획이다.
충청북도와 청주시는 이번 지원센터 착공을 통해 수출 경쟁력을 강화하고, 수출 비중 40%를 차지하고 있는 반도체 산업 위상이 제고될 것으로 기대하고 있다.
김진태 원장은 “반도체 융합부품 실장기술 지원센터 건립은 지역의 반도체 중소·중견기업이 더욱 성장할 수 있는 신호탄이 될 것”이라며 “차세대 반도체 장비활용 기술지원, 인력양성 등 다양한 지원이 예정 중인 실장기술 지원센터에 많은 기대와 관심을 부탁드린다”고 말했다.
충청=강우성기자 kws9240@etnews.com
