엠케이전자가 솔더 사업 신제품인 솔더페이스트 시장에 진출했다. 지난달 첫 공급을 시작해 4분기부터 매출이 발생하고 있다. 엠케이전자는 본딩와이어 기반에 최근 솔더볼, 솔더페이스트 등으로 반도체 재료 제품군을 다양화했다.
11일 업계에 따르면 엠케이전자는 지난달부터 국내에 설비를 둔 반도체 패키지 업체 스태츠칩팩코리아에 솔더페이스트를 공급하고 있다.
엠케이전자 관계자는 “내년에는 기존 본딩와이어, 솔더볼을 공급해왔던 반도체 패키지 업체로 고객군을 넓힐 것”이라면서 “반도체용 솔더페이스트를 시작으로 자동차 전장부품용으로 응용 분야를 확대할 계획”이라고 말했다.
솔더페이스트는 솔더파우더(powder)와 플럭스(flux)를 섞어 만든다. 솔더파우더는 작은 크기 솔더볼이다. 반도체 패키지용 페이스트에는 일반적으로 25마이크로미터(㎛) 이하 솔더볼을 사용한다. 플럭스는 송진과 같은 끈적한 바인더(binder)를 말한다. 바인더는 입자를 묶는(bind) 역할을 한다.
엠케이전자 솔더페이스트는 일본 업체와 기술제휴로 만든다. 엠케이전자와 일본 업체가 각각 솔더 파우더 제조와 플럭스 혼합을 맡았다.
엠케이전자가 만든 솔더볼을 일본에서 플럭스와 혼합한다. 일본에서 만든 솔더페이스트를 다시 한국으로 들여와 엠케이전자 브랜드로 판매한다. 엠케이전자는 내년 솔더페이스트 사업에서 30억원 규모의 추가 매출을 달성할 계획이다.
엠케이전자는 일본 업체명을 밝히지 않고 있다. 엠케이전자 관계자는 “영업기밀에 해당한다”면서 “자동차 전장부품용을 비롯한 가전 실장 영역에서 일본 선두권 솔더페이스트 업체”라고 말했다.
엠케이전자는 솔더 파우더 기술을 확보했고 반도체 패키지 업체를 고객으로 두고 있다. 일본 업체는 플럭스 제조, 혼합 기술을 보유했다. 일본 업체의 솔더페이스트 응용분야는 가전, 자동차 전장부품 실장용이다.
반도체용 솔더페이스트에는 실장 크기 때문에 더 작은 크기 입자가 요구된다. 반도체 고객군과 반도체용 솔더파우더 제조 기술을 확보한 엠케이전자와 플럭스 기술, 전장용 솔더페이스트 공급 경험을 지닌 일본 업체간 이해관계가 만났다. 반도체용 솔더페이스트는 이익률이 높은 편이다.
애플이 시스템인패키지(SIP)를 적용하기 시작하면서 반도체용 솔더페이스트가 각광 받기 시작했다. SIP는 실리콘 칩(Die)를 한곳으로 모으는 첨단 패키지 흐름의 정점이다. SIP 안에는 능동소자, 수동소자, 맴스 등이 다양한 패키지 형태로 실장(SMT)된다.
SIP 대표 사례인 애플워치 S2패키지에는 40개가 넘는 칩(die)이 내장된 것으로 알려졌다. S2크기는 2.5×3㎝정도다. 애플은 아이폰7에서 전작인 아이폰6S보다 더 많은 부품에 SIP를 적용했다.
미국 알파, 인듐과 독일 헤라우스가 국내 반도체용 솔더페이스트 시장 대부분을 점유한다. 국내 업체로는 반도체 솔더볼 업체 덕산하이메탈이 2007년 솔더페이스트 시장에 진출했다.
이종준기자 1964winter@etnews.com
