국내 솔더볼 시장에 애플발 변화가 예상된다. 아이폰7 시리즈 판매 호조로 기존 1위 업체 덕산하이메탈과 2위 엠케이전자 간 시장점유율 격차가 줄어들 것으로 보인다. 덕산하이메탈은 삼성전자 솔더볼 메인 공급사다. 엠케이전자는 해외 OSAT(Outsourced Assembly and Test) 업체의 한국 공장에 솔더볼을 메인으로 공급한다. 삼성전자에는 지난해부터 솔더볼을 납품하고 있다.
26일 업계에 따르면 애플은 아이폰7 시리즈에 들어가는 부품 주문량을 당초 계획보다 늘렸다.복수의 패키징 업계 관계자는 “애플 아이폰7 시리즈에 들어가는 부품 물량이 연초 계획보다 늘었다”고 말했다.
앰코테크놀러지코리아, 스태츠칩팩코리아, ASE코리아 등 한국에 생산기지를 둔 해외 OSAT 업체가 아이폰7 시리즈용 칩을 패키징한다. 국내 OSAT 업체로는 네패스가 아이폰7 시리즈 부품 패키징 일부를 맡는다.
국내 솔더볼 시장 점유율은 덕산하이메탈이 40~45%로 1위다. 그 뒤를 엠케이전자가 30~35% 점유율로 뒤쫓는다.
삼성전자가 아이폰7시리즈 AP칩 파운드리(위탁생산)에 탈락하면서 솔더볼 시장에도 영향을 미쳤다. 덕산하이메탈은 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 반도체사업부에 솔더볼을 납품하는 주공급사다. 덕산하이메탈 올해 상반기 매출액(별도)은 지난해 248억원보다 18% 감소한 202억원을 기록했다.
아이폰7 시리즈 AP칩인 A10퓨전은 대만 파운드리업체 TSMC에서 생산한다. TSMC 패키징 기술인 InFO가 적용됐다. InFO는 반도체 PCB 기판 대신 RDL 구리배선을 놓아 칩두께를 얇게 만드는 패키지다. 삼성전자는 삼성전기와 관련 패키지 기술을 개발 중인 것으로 알려졌다.
패키징 업계 관계자는 “애플이 시스템인패키지(SIP)를 사용하는 부품을 늘리면서 국내에 SIP 라인을 보유한 해외 OSAT 업체 물량이 늘었다”면서 “삼성전자, SK하이닉스 패키징 물량이 국내 OSAT 업체 처리능력을 능가해 해외 업체로 넘어온 것도 물량 증가의 원인”이라고 말했다.
엠케이전자는 앰코테크놀러지, 스태츠칩팩의 메인 솔더볼 공급사다. 60~70%를 공급한다. 엠케이전자 관계자는 “아이폰7시리즈 출시로 해외 OSAT 업체에 공급하는 솔더볼 물량이 늘었다”고 말했다.
엠케이전자 올해 솔더볼 매출액은 지난해보다 10%가량 증가할 것으로 예상된다.
반도체 전공정을 끝낸 웨이퍼 조각을 다이(die)라고 부른다. 반도체 패키징으로 다이는 메인 PCB와 연결된다. 나노미터 스케일인 전공정 선폭을 마이크로 사이즈로 확대하는 작업이 패키징이다. OSAT 업체는 전공정 업체에서 웨이퍼를 받아 패키지·테스트를 담당한다.
반도체 패키징 소재인 솔더볼은 이름 그대로 납땜(솔더)용 공을 말한다. 솔더볼을 활용한 패키지를 BGA(ball grid array)라고 부른다. 칩 내부 범핑용으로도 쓰이지만 칩과 메인PCB간 접합이 주사용처다.
패키징 업체는 패키징 칩 아래에 솔더볼을 사각형(그리드) 모양으로 정렬(어레이)해 붙인다. OSAT업체에서 BGA 패키징을 한 칩을 폭스콘 같은 어셈블리 업체가 열을 가해 메인 PCB로 실장한다.
이종준기자 1964winter@etnews.com
