엠케이전자가 올해 삼성전자에 솔더볼 공급량을 확대하면서 솔더볼 시장 점유율에 변화가 예상된다. 엠케이전자가 1위를 지키던 덕산하이메탈 뒤를 바짝 뒤쫓을 것으로 보인다. 지난해 국내 솔더볼 시장 점유율은 덕산하이메탈 40~50%, 엠케이전자 30~40%로 추정된다.
18일 업계에 따르면 엠케이전자는 올해 삼성전자 반도체 사업부에 반도체 패키지 소재인 솔더볼을 본격 공급한다. 엠케이전자 관계자는 “국내 솔더볼 양산 물량이 늘어나면서 시장점유율이 확대될 것”으로 기대했다.
솔더볼은 주석, 은, 구리, 납 등을 섞어 만든 합금 구(球)를 말한다. 크기는 마이크로미터 사이즈로 다양하다. 최근 환경 규제에 따라 납 함량을 0.1% 이하로 줄인 리드 프리(lead-free) 조성이 널리 사용된다.
솔더볼(Solder ball)은 말 그대로 기판과 칩을 솔더링(납땜)한다. 반도체 패키징이 PGA(Pin Grid Array)에서 BGA(Ball Grid Array)로 바뀌면서 솔더볼 사용량은 늘어나는 추세다. PGA는 뾰족한 핀이 격자를 이뤄 칩과 인쇄회로기판(PCB)을 연결하는 방식이다. BGA에서 PGA의 핀은 둥근 볼로 대체된다.
국제반도체재료장비협회(SEMI)에 따르면 2014년 솔더볼 판매액은 1억5000만달러(약 1700억원)다. 2016년 1억8000만달러, 2017년 1억8500만달러로 지속 성장한다.
솔더볼 세계 시장점유율은 일본 센쥬메탈, 덕산하이메탈, 엠케이전자 순이다. 센쥬메탈 40%, 덕산하이메탈 20%, 엠케이전자 19%로 추정된다.
엠케이전자 주력 품목은 솔더볼과 같은 반도체 패키지 소재인 본딩 와이어(bonding wire)다. 본딩 와이어는 칩과 리드프레임을 연결하는 금속선을 말한다. 소재로 금이 사용되다가 최근 몇 년간 구리, 은 등으로 다변화했다.
엠케이전자는 본딩 와이어 세계 시장점유율 20%로 일본 다나까금속, 독일 헤라우스에 이어 3위다. 국내 시장점유율은 38%로 1위다.
본딩 와이어는 흡사 더듬이처럼 칩의 전후좌우로 뻗는다. 본딩 와이어가 뻗친 거리만큼 패키지 면적이 추가된다. 패키징 면적을 줄이는 방법 중 한 가지는 플립칩이다. 칩을 거꾸로 뒤집어 본딩 와이어가 필요 없이 바로 연결한다.
엠케이전자 관계자는 “본딩 와이어는 중국 반도체 시장 확대 등으로 수요가 여전하다”고 말했다. SEMI에 따르면 2014년 세계 본딩 와이어 사용 길이는 198억m다. 2016년 203억m, 2017년 209억m로 성장세를 유지한다.
엠케이전자는 지난해 4531억원 매출, 247억원 영업이익을 기록했다. 영업이익이 전년 93억원에 비해 3배 가까이 늘었다. 자회사 한국토지신탁을 지난해 4분기부터 연결기준 회계에 반영했다.
올해 매출, 영업이익 추정치는 각각 6189억원, 1206억원이다. 지난해보다 매출은 37%, 영업이익은 388% 증가한 수치다. 엠케이전자 관계자는 “지난해 4분기부터 반영된 한국토지신탁 실적이 오롯이 반영된 첫 해가 될 것”이라고 했다.
이종준기자 1964winter@etnews.com
