인쇄회로기판(PCB) 전문업체인 대덕전자가 사상 최대 분기 실적을 갈아치울 것으로 보인다.
5일 업계에 따르면 대덕전자(대표 김영재)의 지난 2분기 매출은 1800억원에 이를 전망이다. 1분기 1705억원보다 100억원가량 늘어난 수치다.
대덕전자의 2분기 실적 급성장은 스마트폰 시장 확대로 반도체용 PCB 수요가 급증했기 때문이다. 특히 최대 고객사인 삼성전자가 스마트폰 출하량을 늘림에 따라 반도체용 PCB 수요도 증가해 반사이익을 얻은 것으로 풀이된다.
휴대폰 시장이 스마트폰 중심으로 빠르게 성장하면서 비메모리 반도체 수요가 늘며 PCB 수요도 함께 증가하는 추세다. 특히 애플리케이션프로세서(AP)와 모바일 D램에 사용되는 반도체용 PCB는 마진율이 높아 PCB 업계의 대세로 자리 잡고 있다.
대덕전자는 울트라씬(UT)-칩스케일패키지(CSP)와 멀티칩패키징(MCP) 등 패키지 서브스트레이트(Package Substrate)를 주력으로 공급한다.
업계 관계자는 “반도체용 PCB는 아직 중국 업체가 기술적으로 따라오지 못하는 분야”라며 “PCB 업체들이 속속 반도체용 PCB 개발에 뛰어들고 있다”고 설명했다.
대덕전자 관계자는 “정확한 수치를 밝힐 수는 없지만 상승세를 이어갈 것”이라고 전했다.
한편 대덕전자는 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 기판 개발에 돌입하며 스마트폰 시장 점유율 확대에 박차를 가하고 있다. FC-CSP는 볼그리드어레이(BGA)의 일종으로 공간 효율을 최대화한 모바일용 반도체 기판이다. 대덕전자 관계자는 “FC-CSP를 개발하고 있는 것은 사실이지만 구체적인 양산 일정을 밝힐 수 없다”고 말했다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
