글로벌 장비 업체인 어플라이드머티어리얼즈는 수십억개에 달하는 반도체 칩 트랜지스터를 연결하는 기술적 한계를 극복하기 위한 `어플라이드 엔듀라 엠버` 물리기상증착(PVD) 시스템을 선보인다고 11일 밝혔다.
회사 측은 새로운 시스템이 혁신적인 구리 리플로우(copper reflow) 기술을 적용, 10나노미터(nm)급 노드에서 공극(void) 없이 구리 배선 구조를 설계할 수 있는 유일한 단일 챔버 솔루션이라고 덧붙였다. 구리 배선 설계시 발생할 수 있는 공극은 최첨단 로직 및 메모리 제조 공정의 주요 해결 과제다.
회사 관계자는 “구리 리플로우 기술 없이는 높은 생산 수율을 유지하면서 20나노급 이하 미세 반도체 공정을 안정화하기 어렵다”며 “새로운 시스템으로 어떠한 노드에서도 빠르고 결점 없는 증착을 실현할 수 있게 됐다”고 밝혔다.
양종석기자 jsyang@etnews.com
