삼성전기가 차세대 인쇄회로기판(PCB)으로 꼽히는 임베디드 PCB 시장에 뛰어 들었다. 임베디드 PCB는 제조 기술이 까다로워 일본 업체들이 선점한 분야다.
16일 업계 따르면 삼성전기(대표 최치준)는 애플리케이션 프로세서(AP)용 반도체 패키지 기판에 임베디드 기술을 적용한 것으로 확인됐다. 지난 4분기부터 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 내장한 임베디드 PCB 출하를 시작했으며 주문 증가로 생산 규모를 늘리는 중이다.
이 기판은 삼성전자 시스템LSI 사업부에 공급돼 스마트폰이나 스마트패드 등에 적용되는 것으로 알려졌다.
임베디드 PCB란 PCB 내부의 층과 층 사이에 각종 부품을 내장, 기판 두께와 크기를 획기적으로 줄일 수 있는 제품이다. 전자기기의 경박단소화 및 다기능화에 적합한 것은 물론이고 기판 제작 공정 단축이 가능해 차세대 PCB로 분류된다.
삼성전기는 지난 2009년 삼성전자 시계 형태 휴대폰 `와치폰`에 국내 첫 임베디드 PCB를 양산, 공급한 바 있다. 하지만 당시 일찍 제품이 단종되면서 사라졌고 이후 작은 부품 불량에도 기판 전체를 교체해야 하는 임베디드 PCB 특성 탓에 당초 기대와 달리 국내 상용화가 미진했다.
삼성전기는 반도체 분야에서 가능성을 확인하고 다시 문을 두드렸으며 안정적인 물량을 확보한 것으로 전해지고 있다. 반도체 패키지 기판의 경우 주기판(메인보드)에 비해 사후 문제가 적고 특히 스마트폰의 경우 초소형 설계가 필수라 판단한 것이 주효했다.
삼성전기 관계자는 “최근 스마트폰 성능이 빠르게 발전하는 반면 가볍고 얇은 디자인을 요구해 임베디드 PCB에 대한 수요가 생겨났다”고 전했다.
임베디드 PCB는 지난 2006년 일본 기업들이 양산에 나서면서 시장을 선점해가고 있다. 일본 최대 PCB 업체인 이비덴이 이 분야 선두 주자로 꼽히는데, 삼성전기의 가세로 판도 변화가 예상된다.
한국전자회로산업협회에 따르면 지난해 임베디드 PCB 시장은 세계 6200만개 규모, 금액으로는 1874억원을 기록했다. 이는 전년 대비 각각 138%, 514% 성장한 수치로 향후 가파른 성장이 기대된다. 지난 2008년 후반부터 글로벌 경제 위기로 세트
업체들이 개발비를 삭감하며 임베디드 PCB 시장은 잠시 주춤하는 모습을 보이기도 했지만 지난 2010년부터 다시 회복세에 있다.
윤건일기자 benyun@etnews.com
