후루야메탈, 한국 전자 소재 시장 본격 진출…TSP · LED · 반도체 등 겨냥

일본 희귀금속 소재 업체인 후루야메탈이 한국 첨단 전자소재 시장에 본격 진출했다. 침체된 자국 시장에서 벗어나 위상이 커지고 있는 한국에서 적극적인 현지화 전략을 추진, 새로운 성장을 모색한다는 의지다.

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후루야메탈이 출시한 터치스크린 패널용 은 합금(APC 타겟) 소재.

13일 업계에 따르면 후루야메탈은 지난해 9월 국내 법인인 한국후루야메탈(지사장 마쓰모토 야스히로)을 처음 설립한데 이어 최근 터치스크린 패널(TSP) 배선 재료인 은합금(APC 타겟)과 발광다이오드(LED)·반도체 공정 재료 등을 출시했다.

후루야메탈은 세계 5대 귀금속 소재 업체인 다나카공업과 미쓰비시상사 관계사로 지난 회계연도 기준 약 350억엔(약 5000천억) 매출액을 기록한 것으로 추정된다. 희귀금속인 이리듐과 루테늄 금속 소재 분야에서는 세계적인 기술력을 보유하고 있다.

후루야메탈이 선보인 TSP 배선 재료 APC 타겟은 종전 몰리브덴·알루미늄·몰리브덴(MAM) 재료에 비해 디자인과 비용을 크게 개선할 수 있다. 전기 전도성이 높은 은 합금 소재로 공정 단축이 가능하고 화면 테두리(베젤)를 좁힐 수 있는 장점이 있다.

구리 소재보다 내구성과 신뢰성도 향상된다. 은 소재의 취약점이었던 황화 현상 등의 문제점도 특수 첨가제를 통해 해결했다.

이미 일본 내 스마트폰 시장에서는 이 같은 은 합금 재료가 TSP에 널리 채택되고 있다. TSP는 물론 은 합금 소재 가시광선 반사 특성 덕분에 발광다이오드(LED)나 능동형(AM) 유기발광다이오드(OLED) 가시광선 반사막으로도 활용할 수 있다고 회사 측은 설명했다.

후루야메탈은 APC 타겟과 함께 LED용 사파이어 이리듐 도가니, 차세대 반도체 공정용 루테늄 계열 금속 재료 등 주력 제품을 앞세워 한국시장 공략을 강화할 계획이다.

후미아키 고 한국후루야메탈 기술고문은 “국내 법인을 처음 신설한 것은 그만큼 한국 시장의 중요성이 절대적이라는 판단”이라며 “향후 생산과 연구개발 거점도 구축해 고객사 발굴과 지원 등 적극적인 현지화 전략에 나설 것”이라고 강조했다.


서한기자 hseo@etnews.com


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