한미반도체는 곽동신 한미반도체 대표이사(부회장)가 회장으로 승진했다고 16일 밝혔다.
한미반도체는 곽 회장 부친인 곽노권 한미반도체(당시 한미금형) 창업자가 1980년 설립했다. 곽 회장은 1998년 한미반도체 입사 후 현재까지 26년간 근무하며 회사 성장을 이끌었다.
특히 인공지능(AI) 메모리로 주목받는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비인 'TC 본더'를 SK하이닉스와 미국 마이크론 등에 공급하며 성과를 극대화했다. 이를 통해 시가총액 8조원 규모 반도체 장비 중견기업으로 도약하는데 결정적 역할을 했다는 평가다.
이날 한미반도체는 차세대 HBM 공정 장비 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드'도 공개했다. HBM을 구성하는 D램을 접합하는 장비로, 새로운 본딩(접합) 헤드가 적용, 생산성과 정밀도를 대폭 높였다.
회사는 향후 미국 등 글로벌 기업의 AI 반도체 수요 확대에 대응, 미국 법인 설립과 사후서비스(AS) 에이전트 확보를 추진 중이라고 부연했다.
곽 회장은 “AI의 급성장으로 세계 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있고, AI 반도체 리더인 엔비디아 차세대 제품인 블랙웰도 한미반도체 TC 본더로 생산하고 있다”며 “HBM TC 본더 세계 점유율 1위인 한미반도체의 위상과 경쟁력은 계속 변함이 없다”고 강조했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
