국제반도체장비재료협회(SEMI)와 테크서치인터내셔널은 반도체기판 등을 포함한 반도체 패키징 재료 시장규모가 올해 228억달러에서 2015년에는 257억달러로 지속적인 성장을 기록할 것이라고 25일 밝혔다.
반도체 패키징 재료시장 가장 큰 비중을 차지하는 적층 기판 시장규모는 올해 97억달러로 추산되며, 향후 5년 간 연평균 8%의 성장율을 기록할 것으로 예측된다.
언더필 소재, 웨이퍼급 유전체, 구리 본딩, 리드프레임 칩스케일패키지 등 새로 도입되는 재료는 반도체 패키징에 빠르게 접목되면서 가장 빠른 성장세를 기록할 것으로 예상됐다.
단위 백만달러, 자료 국제반도체재료협회(SEMI)
서동규기자 dkseo@etnews.com
