하이닉스반도체(대표 우의제 www.hynix.co.kr)가 기존의 반도체 패키지 방식보다 원가부담이 적고 공정효율성이 높은 첨단 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 기술을 이용해 업계 최고속 2Gb DDR2 800㎒ PC용 메모리 모듈<사진>을 개발했다고 18일 밝혔다.
신제품은 기존의 웨이퍼 레벨 패키지 방식을 적용한 제품보다 외부 충격내성과 열 발생 문제를 보완해 더욱 안정적인 작동이 가능하고 열방출 특성이 월등히 강화된 것이 특징이다.
이번 개발된 제품은 세계반도체표준화협회(JEDEC)에서 제시하는 표준에 맞추어 개발됐기 때문에 현재 상용화돼 있는 메모리 모듈에도 그대로 장착해 사용이 가능하다.
특히 웨이퍼 상태에서 한 번에 대량의 칩을 패키징할 수 있어 기존 패키지 방식보다도 20% 이상 생산원가를 절감할 수 있고 외부연결용 배선 길이가 짧아져 작동 속도가 향상되기 때문에 고속 데이터 처리가 필요한 제품에 적합하다.
하이닉스 측은 “기존 방식보다 한 차원 높은 수준의 첨단 웨이퍼 레벨 패키지 기술을 D램에 적용해 세계 D램 시장에서 경쟁력을 강화하고, 향후에는 플래시메모리에까지 이를 확대 적용함으로써 초고속·대용량화 추세인 메모리 시장의 다양한 요구에 대응해 제품의 개발과 판매를 강화할 방침”이라고 밝혔다.
심규호기자@전자신문, khsim@
