삼성, 메모리칩 8단 적층기술 첫 개발

삼성전자(대표 윤종용)가 세계 최초로 4칩 MCP와 동일한 1.4㎜ 높이에 8개 칩을 적층하는 8칩 멀티 칩 패키징(MCP) 기술을 개발했다고 10일 밝혔다.

　삼성전자는 지난 2003년 6칩 MCP에 이어 이번에 8칩 MCP까지 처음으로 개발, 경쟁사와 기술격차를 6개월 이상으로 벌리면서 차세대 패키지 분야의 리더십을 강화할 수 있게 됐다.

　8칩 MCP는 △1Gb 낸드 플래시 2개 △256Mb 노어 플래시 2개 △256Mb 모바일 D램 2개 △128Mb Ut램 △64Mb Ut램 등 총 8개의 메모리 칩으로 구성돼 합계 세계 최대인 3.2Gb의 용량을 구현할 수 있다.

　각 칩의 두께를 머리카락 두께의 절반 수준인 50㎛로 최소화했고 자체 개발한 ‘웨이퍼 서포팅 시스템(WSS)’ 기술을 적용, 기존 4단 적층 복합칩 패키지와 동일한 1.4㎜ 높이에 8개의 칩을 쌓아올렸다.

　특히 이번 8칩 MCP는 기존에 휴대폰에 적용되던 4칩 MCP와 호환이 가능, 현 휴대폰에도 그대로 적용할 수 있다. 삼성전자는 내년 상반기 중 상용화해 휴대폰용 칩에 우선 적용해 나간다는 방침이다.

　MCP는 낸드·노어 플래시, D램, S램, Ut램 등으로 각각 사용되던 것을 하나의 패키지로 집적한 것이기 때문에 다기능·소형화가 추진되는 모바일 시장과 더불어 급성장이 예상된다.

　시장조사기관인 아이서플라이에 따르면 MCP 시장은 지난해 42억달러 규모에서 올해 49억달러, 2008년에는 76억달러로 확대될 것으로 전망된다.

　심규호기자@전자신문, khsim@