통신용 반도체 전문업체 레저리티코리아(대표 이용덕)는 VoIP·VoDSL 등 초고속 음성통합망에 적용할 수 있는 가입자망 음성처리 코덱칩(SLAC)을 출시했다고 14일 밝혔다.
이 제품은 광대역 음성 전송에 필수적인 것으로 전력소모를 줄이는 반면 보드 집적도를 높여 VoIP·VoDSL·IAD·SRG·NID 등 다양한 네트워크용 장비에 적용이 가능한 것이 특징이다.
또한 3.3V의 전압에 멀티-채널 VoSLIC 가입자 라인 인터페이스 회로와 VoSLAC 코덱·필터를 포함하고 있어 발신자번호표시(CID) 등 다양한 부가기능의 탑재도 가능하다.
이 제품은 높은 전압과 고속의 HV7 프로세스 테크놀로지를 통해 생산된다. 문의 (02)2016-5206
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
삼성디스플레이, 비FMM OLED 경쟁 가세
-
2
LG전자, 가전용 칩 '100만개' 돌파…반도체로 가전 영토 넓힌다
-
3
삼성전기, 3605억원 규모 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기 공급계약
-
4
KLA 독점 웨이퍼 계측 시장 균열… '삼성 투자' 우프틱스 한국 진출
-
5
휴머노이드 가이드라인 마련 착수…내년 시범보급 등 확산 대응
-
6
SK하이닉스, 발열 잡는 'iHBM' 공급망 협의 착수…HBM 선두 수성 승부수
-
7
SK하이닉스, 반도체 소부장 지원에 2조원 투입…상생 생태계 강화
-
8
TSMC, 대만 타이난에 3나노 공장 추가 건설…2028년 양산
-
9
오픈AI·엔비디아·AMD 부산 총집결…첨단패키징 심포지엄 'ISMP 2026' 내달 개막
-
10
NY포스트 “솔리다임, 美 뉴욕 유티카에 낸드 공장 검토”
브랜드 뉴스룸
×











