日도시바, 다층 빌드업 PCB 생산 확대

　도시바는 휴대폰 및 디지털캠코더(DVC) 등 휴대기기의 기판으로 수요가 크게 늘어나고 있는 다층 빌드업 인쇄회로기판(PCB)인 「B²it」의 생산능력을 대폭 확대할 계획이라고 「일간공업신문」이 보도했다.

　이에 따르면 도시바는 지난해말 생산라인을 2배로 확대한 후추공장(도쿄 소재)과 협력공장을 합해 이달말까지 생산량을 월 1만㎡ 규모로 늘리는 한편 6월에는 협력공장을 확장해 생산능력을 추가로 20%가량 확대할 계획이다.

<주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr>