3백㎜ 웨이퍼 대응 반도체 장비 국내 개발 활기

차세대 반도체 생산 표준 규격인 3백㎜(12인치) 웨이퍼에 대응한 반도체 장비 개발이 활기를 띠고 있다.

22일 관련업계에 따르면 반도체 장비 및 소자 업체들은 최근 에처, 웨트스테이션, 화학증착장비(CVD) 등과 같은 첨단 전공정 장비 분야에서 정부 지원 또는 외국과의 기술합작을 통해 본격적인 3백㎜ 웨이퍼 시대에 대응하는 각종 반도체 장비의 개발을 추진하고 있다.

이처럼 국내 반도체 장비 및 소자 업체들이 3백㎜ 장비 개발에 적극 나서고 있는 것은 최근 한국을 비롯한 미국, 일본, 유럽의 주요 반도체 업체들이 3백㎜ 웨이퍼에 대응한 파일러트 라인의 조기 구축을 본격 추진함에따라 내년 하반기부터 3백㎜ 반도체 장비 수요가 크게 증가할 것으로 전망되기 때문이다.

삼성전자는 최근 국내 반도체 장비업체인 한국DNS 및 청송시스템과 각각 3백㎜ 웨이퍼용 웨트스테이션 및 다결정 실리콘 건식 에처를 공동 개발키로 최종 결정했다. 3차년도 중기거점기술개발사업(반도체장비국산화사업)의 하나로 추진되는 이 사업은 정부로부터 4억∼5억원 가량의 개발비가 지원되며 장비 개발에 성공할 경우 소자업체의 실제 구매가 보장된다.

화학증착장비(CVD) 전문 생산업체인 주성엔지니어링과 아펙스는 이 업체들이 개발한 2백㎜ 웨이퍼용 저압화학증착장비(LPCVD) 및 유기금속화학증착장비(MOCVD)에 대한 3백㎜ 화 작업을 적극 추진, 현재 장비 설계 수준을 넘어 내년 상반기까지 실제 공정 장비의 개발도 완료할 게획이다.

또한 에처 및 CVD 장비에 들어가는 핵심 모듈인 고밀도 플라즈마 소스의 경우 최근 설립된 한빛진공산업개발이 3백㎜ 웨이퍼용 반도체 장비에까지 대응하는 플라즈마 제품을 국내 최초로 개발하고 이의 본격적인 양산을 진행중이다.

멀티 체임버 및 3백㎜ 웨이퍼용 장비 개발시 그 성능을 좌우하는 핵심 기술인 클러스터 툴 컨트롤러(CTC: Cluster Tool Controller) 분야에서도 국내 반도체 장비 컨터롤러 설계 업체인 세종정보통신과 코닉시스템이 3백㎜ 대응 CTC 시스템의 개발을 추진중이다.

최근 일본 고요린드버그社와 합작으로 수직형 확산로의 국내 생산을 추진중인 케이씨텍은 전용 공장이 완공되는 내년 상반기부터 기존 2백㎜ 용 장비의 본격적인 생산과 함께 멀티 체임버 및 3백㎜ 웨이퍼 장비 개발에도 적극 나설 방침이다.

이밖에 웨이퍼 자동이송장치(Sorter) 분야에서 한택과 신성이엔지가 최근 출시한 자사 제품의 성능 개선을 통해 3백㎜ 웨이퍼 및 국부 클린룸(SMIF)용 소터 개발을 추진하고 있다.

이와 관련 장비 업계 한 관계자는 『최근 일본 및 미국의 주요 반도체 업체들이 내년 2.4분기부터 3백㎜ 용 파일러트 라인을 본격 건설키로하는 등 예상보다 훨씬 빠른 3백㎜ 시대의 도래가 예상됨에 따라 이에 대한 국내 반도체 장비업체들의 신속한 대응이 요구되는 시점』이라고 강조했다.

<주상돈 기자>