RF모듈시장 신규 참여 급증

고주파(RF)모듈이 차세대 유망부품으로 각광을 받으면서 이 사업에 참여하는 업체들이 최근 크게 늘어나고 있다.

19일 관련업계에 따르면 종합부품 3사가 통신용 부품사업의 하나로 RF모듈 개발에 적극 나서고 있는 것을 비롯해 튜너 생산업체들도 RF모듈의 일종인 튜너 기술을 기반으로 RF모듈 전반으로 사업영역을 확대하고 있다. 또한 통신부품 시장 진출을 원하는 기존의 전자부품업체나 비전자 업체들도 향후 이 부품의 성장가능성을 주목, 참여를 적극 추진하고 있다. 이는 RF모듈을 채용할 경우 비용을 절감하고 제품개발 기간을 단축할 수 있는 장점으로 통신기기 업체들이 최근 9백MHz 무선전화기를 중심으로 모듈부품 채용을 본격화하고 있는데다 이 시장이 아직 미개척 상태여서 시장이 경쟁이 치열한 제품보다 초기 시장선점에 유리할 것으로 판단되기 때문이다.

종합부품 3사의 경우 삼성전기와 LG전자부품이 각각 9백MHz 무선전화기용 RF모듈을 개발, 이 시장에 참여한데 이어 대우전자부품도 올해부터 이동통신 기지국용 전압제어발진기(VCO), 전력증폭기모듈(PAM) 등 부분모듈 개발에 착수하고 98년경에는 이들을 통합한 통합모듈도 개발할 방침이다.

한솔전자는 연구소 내 카오디오 개발팀을 통해 RF모듈을 개발키로 했으며 한국전자도 지난 4월1일자로 기존 튜너사업부를 모듈사업부로 확대개편, 9백MHz 무선전화기용 RF모듈을 개발하는 등 고주파모듈 중심으로 주력사업을 전환키로 했다.

PCB업체인 기라전자는 정보통신연구소를 발족, 이동통신 기지국용 RF모듈 개발에 나서는 한편 단말기용 모듈도 앞으로 개발할 계획으로 있는 등 RF모듈사업을 적극 추진하고 있으며 CTI반도체도 그동안 화합물반도체 패키징사업을 기반으로 각종 통신용 모듈개발을 추진하고 있다. 또한 정보통신 부품시장 진출을 모색하고 있는 성신양회도 이 RF모듈을 주력사업의 하나로 검토중이다.

한편 국내 RF모듈 산업은 종합부품 3사가 이처럼 모듈사업에 뛰어들기 전까지는 수정진동자 업체들과 마이크로통신 등 소수의 전문업체들만이 부분모듈을 개발, 소량 공급해 온 것을 비롯해 아직 기반이 취약한 상태이다.

<이창호 기자>