대우重, 차세대 고기능 칩마운터 5기종 개발

대우중공업(대표 윤원석)은 컴퓨터 칩을 판에 자동으로 꼽아주는 칩마운터기능을 종전에 비해 크게 향상시킨 차세대 모델 5개 기종을 개발, 이달말부터 시판에 들어간다고 9일 밝혔다.

94년부터 30억원을 들여 개발한 이 제품은 레이저광과 화상인식시스템을채택, 부품 장착에 걸리는 시간을 기존 0.5초에서 0.3초로 줄이고 장착 정밀도 오차도 0.1㎜에서 0.07㎜로 낮췄다.

또한 자가진단기능·최적화기능 등을 갖추고 모든 축에 교류 서보모터를달아 축간 간섭을 차단시킴으로써 기존 칩마운터에 비해 생산성을 30% 이상높인 것이 특징이라고 대우중공업측은 설명했다.

<박효상 기자>