한양대-대우전자 PCB조립계획 자동화시스템 공동개발

한양대 산업공학과 지능생산시스템 연구팀(팀장 이영해 교수)은 최근 대우전자 생산기술연구소와 공동으로 로터리형 칩마운터의 최적 운용을 위한 PCB조 립 계획 자동화시스템을 개발했다고 23일 밝혔다.

한양대지능생산시스템 연구팀이 산.학협동으로 1년여의 연구 작업끝에 개발 한 PCB조립 계획 자동화시스템은 컴퓨터로 최적화한 PCB조립 계획 정보를 작업자의 손을 거치지 않고 바로 칩마운터로 전송, PCB에 칩을 자동 실장할 수있어 대량생산작업에 적합하다.

특히이 시스템은 지금까지 국내에서 주로 사용돼온 산요.마쓰시타. 파낙 등 일산 제품에 비해 컴퓨터실행시간과 운용효율면에서 우수한 것으로 밝혀져향후 국산로터리형 칩마운터의 경쟁력이 크게 높아질 전망이다.

이교수는 "이번 PCB조립 계획 자동화시스템의 개발로 기존의 작업방식에 비해 30% 이상의 장비운영 효율이 높아질 뿐아니라 연간 약 5억원이상의 수입 대체효과가 예상된다"고 밝혔다.

그동안로터리형 칩마운터 가동을 위해서는 지금까지 3~10년이하의 기계오퍼 레이팅 숙련자가 칩장착 순서와 칩을 공급하는 부품카세트의 위치를 일일이지정해줘야 했으며 이에 필요한 시간도 2일이상 소요됐었다.