LG이노텍이 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA show 2026)'에서 인공지능(AI) 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 비롯한 차세대 기판 기술 및 제품을 선보였다.
KPCA 쇼는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체패키징 전문 전시회다. 올해 국내외 350여개 업체가 참가했다.
LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA를 처음으로 공개했다. 특히 한 변 길이가 100㎜가 넘는 대면적 기판이다.
회사는 AI 가속기를 포함한 AI 학습 및 추론용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산하는 게 목표다.
FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결해주는 고사양 반도체 기판이다.
AI 가속기용 FC-BGA는 대량 데이터를 빠르게 처리하는 그래픽처리장치(GPU)·신경망처리장치(NPU) 등 고성능 반도체에 적용된다. 일반 FC-BGA보다 더 많은 회로와 부품을 탑재하기 위해 높은 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 요구된다.
LG이노텍은 가로·세로 85㎜ FC-BGA 대면적 기판과 이보다 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 기판 샘플도 선보였다.
FC-BGA 관련 주요 기술인 칩 임베딩 기술도 선보였다. 기판 표면에 칩을 실장하는 기존 방식과 달리, 기판 내부에 칩을 넣어 칩과 기판 간 연결 거리를 최소화한 기술이다. 신호 전달 성능을 높이면서도 전기 저항을 낮춰 전력 손실을 줄일 수 있다.
이밖에도 2028년 양산을 목표로 개발 중인 반도체 유리기판을 비롯, 팔라듐이나 금 도금이 필요없는 스마트IC 기판 '에코노바'와 코퍼 포스트(구리기둥) 공법이 적용된 고주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 기판 등이 소개됐다.
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 “LG이노텍 기판이 AI, 스마트폰, 모빌리티 등 다양한 산업과 일상 속에서 어떻게 활용되는지 직관적으로 확인할 수 있다”고 밝혔다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
