인공지능(AI) 확산에 대응해 반도체 등 핵심 인프라 고도화 각축전이 전개되고 있다. 특히 기존 회로 미세화로는 반도체 성능을 높이는데 한계가 온 만큼, 첨단 패키징으로 AI 인프라 경쟁력을 강화하려는 전략이 급부상했다. 세계적으로 첨단 반도체 패키징에 대대적으로 투자, AI 주도권을 쥐려는 배경이다.
그러나 우리나라는 해외에 견줘 패키징 역량이 부족하다는 지적이 나온다. 메모리에 집중된 반도체 산업 구조 탓에 첨단 패키징 경쟁력을 확보하는데 뒤처졌기 때문이다. 산업계 기술력을 높이고 탄탄한 패키징 생태계 조성을 위한 정책적 지원이 시급하다는 목소리가 나온다.
이에 첨단 패키징 관련 산·학·연 전문가들이 모여 한국 패키징 경쟁력 강화 전략을 논의하는 자리가 마련됐다. 한국마이크로전자패키징학회, 한국과학기술단체총연합회, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국PCB반도체패키징산업협회, 전자신문이 공동으로 10일 서울 과학기술컨벤션센터 대회의실2에서 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼'을 개최한다.
우선 김성동 서울과학기술대 교수가 '반도체 패키징 기술 개발 동향'을 주제로 글로벌 시장에서 펼쳐지고 있는 첨단 패키징 기술 경쟁 상황을 파악한다.
이정호 한국산업기술기획평가원 PD가 '첨단 패키징 산업 기술 R&D 투자 방향' 발표로 현재 우리나라가 첨단 패키징 기술 고도화를 위해 어떤 연구개발(R&D) 전략을 취하고 있는지 점검한다.
첨단 패키징 생태계 주역인 인력 확보 방법도 제시된다. 김성동 서울과학기술대 교수가 '패키징 인력 양성 사업 현황'을 주제로 학계 인력 공급과 산업계 수요 매칭을 위한 전략을 소개할 예정이다.
나노종합기술원(NNFC)에서는 오재섭 책임이 'NNFC 첨단 패키징 인프라 구축 현황 및 계획'을 주제로 발표한다. NNFC는 국내 반도체 공공 팹을 보유하고 있다. 현재 12인치 웨이퍼의 전·후공정 라인 확대를 추진하고 있다.
노근창 세미콘리서치랩 대표(전 현대차증권 전무)는 '첨단 패키징 시장 동향 분석'을 통해 국내외 패키징 기술과 산업이 나아가는 방향을 공유한다.
각계 전문가 패널 토론으로 패키징 역량 강화 전략을 모색하고 정책적 지원 필요성을 강조하는 자리도 마련됐다. 조태제 성균관대 교수를 좌장으로 주영창 한국마이크로전자패키징학회장, 박흥수 나노종합기술원장, 노근창 세미콘리서치랩 대표, 안기현 한국반도체산업협회 전무, 김종헌 네패스 부사장, 김성동 서울과학기술대 교수, 최광성 한국전자통신연구원 본부장이 참여한다.
포럼에 대한 자세한 사항은 주관기관인 한국마이크로전자패키징학회(KMEPS) 홈페이지에서 확인할 수 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
