젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 메모리 3사 모두 6세대 고대역폭메모리 'HBM4' 공급 자격을 획득했다고 밝혔다. HBM4 시장을 둘러싼 공급 경쟁이 본격 개시된 것으로 풀이된다.
5일 방한한 황 CEO는 김포공항에서 한국 기자들과 만나 “3대 메모리 제조사 모두 퀄(성능 평가)을 통과했다”며 “3사 모두 양산을 진행 중이며, 우리에게 제품을 공급하기 위해 치열하게 경쟁하고 있다”고 밝혔다.
HBM4는 가장 최신 HBM 제품으로, 삼성전자가 지난 2월 업계 최초로 양산 출하를 시작했다. 이번 황 CEO 발언을 고려하면 SK하이닉스와 마이크론 역시 양산 공급이 진행 중인 것으로 풀이된다.
HBM4는 엔비디아가 올 하반기에 생산하는 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라루빈'에 탑재된다. 엔비디아가 AI 가속기 시장 점유율 80% 이상을 차지하는 만큼, 엔비디아에 HBM 공급 여부가 메모리 경쟁력과 수익성을 좌우하는 척도가 됐다.
글로벌 메모리 3사가 모두 HBM4 양산에 들어가면서, 이제 얼마나 많은 물량을 공급하느냐가 관건이 됐다. 이전 세대까지는 SK하이닉스가 엔비디아에 가장 많은 HBM을 공급해왔으나, HBM4부터는 비중이 반전될 가능성도 제기된다. 아직 메모리 제조사 별 HBM4 공급 비중은 확인되지 않고 있다.
황 CEO는 “우리는 이미 매우 중요하고 대규모인 AI 인프라 구축을 진행하고 있으며 1차적으로 그레이스블랙웰(GB) 시스템이 아주 성공적으로 자리 잡고 있다”며 “루빈 역시 본격적으로 양산에 들어가 올 하반기부터는 매우 바쁠 것”이라고 말했다.
한편, 황 CEO는 '컴퓨텍스 2026'에서 공개한 AI 노트북용 칩셋 플랫폼 RTX 스파크에 대해서도 언급했다. 그는 “지난 40년 컴퓨터 역사상 PC를 완전히 재설계한 제품”이라며 “우리가 PC로 할 수 있는 모든 것을 처리할 수 있도록 설계됐다”고 말했다. 이어 “여러분의 PC에서 비서 역할을 할 'AI 에이전트'에 최적화하도록 준비될 것”이라며 “조만간 말씀드릴 기회가 있을 것”이라고 덧붙였다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
