한미반도체 2일부터 대만에서 열리는 '2026 컴퓨텍스' 전시회에 처음으로 참가, 차세대 고대역폭메모리(HBM) 접합 장비(본더)를 선보였다고 4일 밝혔다.
한미반도체는 컴퓨텍스 참가를 통해 글로벌 인공지능(AI) 반도체 공급망 핵심 파트너로서 역량을 알릴 계획이라고 강조했다.
AI 반도체 핵심인 HBM TC 본더 세계 1위인 한미반도체는 전시회에서 올해 본격 양산되는 HBM4 생산용 'TC 본더 4' 장비와 차세대 HBM 생산을 위한 '와이드 TC 본더'를 선보였다.
와이드 TC 본더는 D램 다이 크기가 확대된 HBM 생산을 지원한다. HBM 면적이 넓어지면 실리콘관통전극(TSV)과 입출력(I/O) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 기존 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다.
실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'을 소개하며 기술 리더십을 강조했다.
한미반도체는 글로벌 AI 반도체 공급망 확장 전략으로 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA' 설립한다. 이번 컴퓨텍스 참가는 그 전초전으로 글로벌 AI 반도체 업계와 협력을 강화하고, 공급망에서의 입지를 더욱 공고히 할 방침이다.
한미반도체 관계자는 “최근 컴퓨텍스 전시회는 AI 칩셋 설계부터 패키징, 피지컬 AI, 완제품까지 글로벌 하드웨어 공급망과 인프라 분야에서 혁신 기술을 교류하는 자리가 됐다”며 “AI 반도체 중심지에서 한미반도체의 독보적인 TC 본더와 차세대 장비를 선보여 글로벌 시장에서 리더십을 더욱 확고히 할 것”이라고 말했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
