엔비디아가 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시스템의 공급을 본격화하고 있다.
21일(현지시간) 블룸버그 등 외신에 따르면 엔비디아는 베라 루빈 시스템 'NVL72' 랙을 구글 클라우드, 마이크로소프트(MS), 오라클 클라우드 등 주요 AI 기업에 전달했으며, 곧 실질적인 워크로드를 실행할 예정이다.
베라루빈 NVL72는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 루빈과 중앙처리장치(CPU) 베라 등 7개의 새로운 칩을 단일 시스템으로 통합해 하나의 랙으로 구성한 AI 슈퍼 컴퓨터 시스템이다.
이번 발표는 최근 AI 칩 시장 경쟁 심화에 대한 대응으로 풀이된다. AMD는 '헬리오스' AI 랙을 MS 등에 공급하고 있으며, 오픈AI·메타는 자체 AI 칩을 개발 중이다. 앤트로픽도 자체 칩 개발을 검토하는 것으로 알려졌다.
최근 업계에서는 엔비디아가 베라 루빈 출시가 지연되거나 재료 수급에 문제가 있다는 루머가 돌았는데, 엔비디아의 이번 발표는 이를 일축하는 효과도 내게 됐다.
이번 공급에서 엔비디아는 기존 사람이 직접 수동으로 조립해야 했던 복잡한 서버 랙을 로봇이 조립하도록 재설계해 오류를 줄이는 데 성공한 것으로 알려졌다. 데이터센터에 도착한 장비를 가동하는 데 필요한 시간이 과거 대비 대폭 단축돼 수십분 내 설치 및 운영이 가능해졌다.
성능 면에서 베라 루빈은 전작 대비 월등하다. 코어위브가 '딥시크 R1' 모델로 진행한 검사 결과, 메가와트(MW)당 성능이 10배에 달하는 것으로 나타났다. 섭씨 45도 액체 냉각 설계 등을 통해 MW당 연간 수백만 갤런의 물을 절약할 수 있으며, 네트워크는 '스펙트럼-6' 이더넷 스위치를 통해 이전 세대 대비 2배 용량인 초당 102.4테라바이트(Tb) 전송을 지원한다.
이언 벅 엔비디아 부사장은 캘리포니아 본사 브리핑에서 “본격적인 양산 단계에 들어섰다”며 “모든 주요 고객사에서 시스템이 가동되고 있다”고 강조했다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
