클라우드 중심이던 인공지능(AI) 생태계가 스마트폰 등 기기 자체에서 연산을 수행하는 '온디바이스 AI'로 확장되면서 반도체 기판 업계의 성장 기회가 확대됐다. 서버용 고부가가치 기판에 이어 소비자용 기기에서도 저전력·초박형 기판 기술이 새로운 성장 동력으로 떠올랐다.
온디바이스 AI 기기는 신경망처리장치(NPU)를 탑재하면서 배터리 수명과 기기 두께(폼팩터) 한계로 저전력·고밀도 설계가 핵심 과제로 부상했다. 이를 구현하기 위한 핵심 부품으로 차세대 저전력 메모리 모듈 규격인 '저전력 압착형 메모리 모듈(LPCAMM)' 기판이 주목받고 있다. 기존 모듈 대비 실장 면적과 전력 소모를 크게 줄인 LPCAMM은 AI 노트북과 PC의 핵심 부품으로 자리 잡았다.
온디바이스 기기뿐만 아니라 AI 서버 및 에지(Edge) 영역에서도 저전력을 중심으로 한 폼팩터 혁신이 진행 중이다. 특히 엔비디아가 주도하는 차세대 저전력 메모리 모듈 '소캠(SOCAMM)' 수요 확대가 대표적이다. AI 인프라의 전력 소모와 발열 문제를 해결하기 위해 고성능과 저전력을 동시에 충족하는 소캠 기판 수요가 늘면서 서버용 기판의 기술 다변화도 빠르게 이뤄지고 있다.
국내 대형 기판 업체들은 이미 뚜렷한 실적을 내고 있다. LG이노텍은 시스템인패키지(RF-SiP) 부문에서 고밀도·초박형 핵심 기술을 앞세워 올해 1분기 역대 최대 실적(영업이익 2953억원)을 기록했다. 특히 기존 고객사를 넘어 미국 빅테크 6개사를 신규 고객으로 확보하며 AI 기판 매출을 2030년 1조원 규모로 확대한다는 목표를 세웠다. 삼성전기 역시 모바일 온디바이스 AI에 필수적인 LPDDR 기판의 고밀도화와 고부가 초박형 FC-BGA 공급 비중을 빠르게 늘리며 시장을 선점하고 있다.
중견 기판 업체들의 차세대 모듈 시장 점유율도 상승세다. 심텍은 엔비디아 소캠 기판 시장에서 글로벌 메모리 3사 모두의 1차 공급업체(Tier 1)로 유일하게 선정됐다. 볼트 접합 방식이라는 소캠 특성에 맞춘 전용 기술 개발을 완료하고 올해 상반기 초도 물량 출하를 시작했으며, 초기 시장 점유율 상당분을 확보할 것으로 전망된다. 티엘비는 차세대 모듈 수요 증가에 대비해 약 2000억원을 투입해 신공장 건립에 착수했다. 내년 말 완공 시 월 생산능력은 기존의 두 배인 4만㎡로 확대된다.
시장 전망도 밝다. GMI 등 시장조사업체는 올해 AI PC 출하 비중이 59%까지 확대되고 온디바이스 AI 시장이 연평균 25% 성장할 것으로 예상했다. 이에 따라 저전력 기판(LPCAMM·SOCAMM) 시장 역시 연평균 20% 이상 고성장을 기록할 것으로 내다보고 있다. 특히 AI 서버와 PC의 저전력·초박형 요구가 맞물리며 PCB 산업 '슈퍼 사이클' 초입에 들어섰다는 분석이다.
전자신문은 다음달 17일 서울 양재동 엘타워에서 '테크데이 : AI 반도체 시대 '판'이 바뀐다' 컨퍼런스를 개최한다. 국내외 대표 반도체 기판 및 패키징 기업이 참여, AI 시대에 대응하기 위한 기판 기술과 전략을 공유하는 자리다.
AI가 반도체 기판 시장에 요구하는 혁신은 무엇이며, 시장 패러다임은 어떻게 바뀌는지 한눈에 파악할 수 있는 기회가 될 전망이다. 기업 간 기술·인적 네트워크를 구축하며 우리나라 반도체 기판 및 패키징 생태계를 강화할 컨퍼런스로, 향후 반도체 기판이 나아갈 방향을 제시한다. 행사에 대한 자세한 내용과 참관 신청은 행사 홈페이지(www.sek.co.kr/2026/techday)에서 확인할 수 있다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
