TSMC가 애리조나 공장 페이즈 2 파일롯 생산에 필요한 즉시 인력을 집중 채용하고 있다. 3분기 툴 무브인(Tool Move-in)을 앞두고 핵심 포지션을 대거 모집 중이다.
14일 업계에 따르면 TSMC는 현재 미국 애리조나 피닉스 현지에서 제조 전문가(Manufacturing Specialist), 가스 모니터링 시스템 기술자(Gas Monitoring System Technician), IT 팹 시스템 기술자(IT Fab System Technician) 등 6개 핵심 포지션 채용에 나섰다.
이는 AI 수요 증가로 페이즈 2 파일롯 생산을 6개월 앞당긴 뒤, 페이즈 1 운영과 페이즈 2 인프라 구축을 동시에 진행하고 있다는 의미로 해석된다. 링크드인과 인디드 등을 통해 TSMC가 진행 중인 전체 공개 채용 공고는 130~190여개 수준이다.
지난 13일 게시된 제조 전문가 직무는 반도체 생산 라인을 직접 지원하고 자동화 시스템을 모니터링하는 역할이다. '고졸 및 검정고시(GED)'를 자격 요건으로 둘 정도로 인력 수급이 급한 상황이다. 기존 페이즈 1 대량 생산(HVM)을 안정적으로 유지하면서, 새로 시작된 페이즈 2 시험 생산 라인까지 동시에 운영해야 하므로 초급 인력을 대량으로 뽑고 있는 것이다.
품질 공학 기술자(Quality Engineering Technician - Contract) 역시 계약직 형태로 즉시 채용 중이다. 페이즈 2 파일롯 생산(리스크 웨이퍼)이 시작되면서 품질 기준을 빠르게 세우고 검증해야 하는 상황이기 때문이다.
시설 전기 시스템 설계 엔지니어는 페이즈 2 클린룸과 신규 생산 장비에 필요한 고압·저압·UPS·FMCS 전력 시스템을 설계하는 핵심 직무다. 생산 장비를 본격 설치하는 '툴 무브인'이 2026년 7~9월(3분기)로 예정돼 있는데, 그보다 훨씬 앞서 전문 엔지니어를 급히 뽑고 있다. 일정이 상당히 앞당겨졌다는 점을 강하게 시사한다.
이 밖에 시설 관리 행정 전문가와 IT 팹 시스템 기술자 등도 최근 1~2일 사이 게시됐다. 모두 피닉스 현장 근무 중심으로, 페이즈 2 인프라 구축과 페이즈 1 운영을 동시에 뒷받침할 인력이다.
업계에서는 TSMC 애리조나의 이번 움직임을 페이즈 1 본격 생산 + 페이즈 2 초고속 시험 생산 + 페이즈 3 건설을 동시에 추진하는 '역대급 램프업'으로 평가하고 있다. 원래 2028년 예정이었던 3나노(페이즈 2) 시험 생산이 6개월 앞당겨져 5월 초 이미 착수됐으며, TSMC는 현재 4나노(페이즈 1) 대량 생산을 유지하면서 3나노 시험 생산과 2나노 건설(페이즈 3)까지 동시에 밀어붙이고 있다. 엔비디아 블랙웰 등 AI 칩 수요 폭증이 주요 동력으로 작용했다.
C.C. 웨이 TSMC 최고경영자(CEO는 최근 실적 발표에서 “미국 고객들의 강한 AI 수요로 애리조나 생산 일정을 앞당겼다”고 밝힌 바 있다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
