인공지능(AI)이 산업 판도를 흔든다. 챗GPT로 대표되는 생성형 AI에 이어 로봇·자율주행·산업 자동화 등 '피지컬 AI'까지 등장하며 인간의 삶을 뒤바꾸고 있다.
AI를 실현하기 위한 인프라 시장도 패러다임 전환을 맞이했다. AI 반도체와 메모리에 이어 각종 소재·부품까지 AI를 위한 고성능·저전력 실현에 업계 역량이 집중된다.
반도체 칩 패키지 핵심 요소인 '기판'도 마찬가지다. 단순 고성능컴퓨팅(HPC)에 그치지 않고 보다 빠르고 효율적으로 AI 연산을 뒷받침하기 위한 혁신이 요구된다.
이는 기판 시장 재편을 예고한다. AI에 대응하지 못한 전통적 기판 시장은 경쟁력을 상실할 수 있기 때문이다. AI 시대에 걸맞은 반도체 기판 기술 개발과 시장 전략 수립이 필요하다.
전자신문은 6월 17일 서울 양재 엘타워에서 '테크데이 : AI 반도체 시대 '판'이 바뀐다'를 주제로 컨퍼런스를 개최한다. AI 시대를 위한 새로운 반도체 기판 시장을 준비하기 위해서다. 기판뿐만 아니라 이를 칩 패키지로 구현할 차세대 반도체 패키징 기술도 아우를 예정이다.
테크데이 컨퍼런스에서는 기판과 패키징 산업 대표 기업 전문가들이 모여 미래 기술을 소개하고, 저마다 시장 대응 전략과 인사이트를 공유한다.
LG이노텍은 'AI 시대의 패키지 솔루션'을 주제로, 회사가 준비 중인 AI 반도체 기판 기술과 사업 현황을 소개할 예정이다.
글로벌 3대 외주패키징테스트기업인 스태츠칩팩도 연단에 선다. AI 시장 확산에 대응할 첨단 반도체 패키징 솔루션과 스태츠칩팩 경쟁력을 공유한다.
독일 레이저 기업 LPKF는 차세대 AI 기판으로 주목받는 반도체 유리기판과 공동패키징광학(CPO) 기술 실현을 위한 LPKF 방법론을 소개한다. 전기 신호를 빛으로 전환, 성능과 효율을 끌어올리는 CPO 공정에 대한 통찰력을 얻을 기회다.
우리나라 대표 기판 기업인 대덕전자와 심텍도 나선다. AI 시대에는 어떤 반도체 기판이 요구되며, 주요 기술 트렌드를 공유할 계획이다. 하나마이크론의 'AI를 위한 첨단 패키징 기술' 전략도 만날 수 있다.
AI 반도체 기판 제조에 빠질 수 없는 국내 소부장 기업들의 기술력도 엿 볼 수 있다. 소재 분야에서는 롯데에너지머티리얼즈가 'AI 데이터센터 핵심 소재, LEM 초고속 데이터 전송용 회로박'을 소개한다.
AI 반도체 기판 성능과 품질이 결국 시장 성패를 좌우한다. 기판과 패키징 과정에서 발생하는 미세한 결함도 AI 반도체 칩, 나아가 시스템 전체에 영향을 줄 수 있기 때문이다. 이노메트리와 인텍플러스는 차별화한 검사 기술로 AI 반도체 기판과 패키지 신뢰성을 확보할 수 있는 방법을 제시한다.
국내 인쇄회로기판(PCB)과 패키징 산업을 대표하는 단체인 '한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)'에서도 참가, AI 시대의 기판 시장 트렌드를 총정리한다.
행사에 대한 더 자세한 내용과 참관 신청은 행사 홈페이지(www.sek.co.kr/2026/techday)에서 확인할 수 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
