어플라이드 머티어리얼즈가 TSMC가 차세대 인공지능(AI) 반도체 기술 개발 및 상용화를 위한 혁신 파트너십을 체결했다고 12일 밝혔다.
양사는 미국 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC 센터에서 데이터센터부터 엣지까지 에너지 효율적인 성능을 구현하기 위한 재료공학·장비 혁신·공정 통합 기술을 공동으로 개발한다.
첨단 시스템 반도체(로직) 고도화 핵심 과제 해결을 위한 재료공학 혁신도 공동 추진한다. AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 대응, 첨단 로직 공정 전반에서 전력·성능·면적을 지속 개선하는 기술을 개발한다.
3차원(3D) 트랜지스터 및 인터커넥트 구조를 정밀하게 형성하는 신소재와 차세대 제조 장비를 선보일 계획이다.
어플라이드 EPIC 센터는 약 50억달러 규모로 미국 내 최대 첨단 반도체 장비 연구개발(R&D) 투자 시설이다. 올해 가동을 목표로, 초기 연구 단계부터 대규모 양산까지 혁신 기술의 상용화 기간을 획기적으로 단축하도록 설계됐다. 이미 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 반도체 기업이 EPIC센터에서 협업하기로 확정했다.
게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “EPIC 센터에서 양사가 파트너십을 더욱 강화하고, 반도체 제조 로드맵의 전례 없는 복잡성에 대응하기 위한 기술 개발을 가속화할 것”이라고 말했다.
미위제 TSMC 수석 부사장 겸 공동 최고운영책임자(COO)는 “글로벌 규모 AI 과제에 대응하기 위해서는 업계 전반의 협력이 필수적”이라며 “어플라이드 EPIC 센터는 차세대 기술을 위한 장비와 공정 준비를 가속하는 데 이상적인 환경을 제공한다”고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
