한국마이크로전자패키징학회(KMEPS)가 인천테크노파크(인천TP) 공동 주관으로 '2026년 정기학술대회'를 내달 1일부터 3일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최한다.
학술대회는 전통적인 반도체 패키징 기술부터 이종집적, 칩렛, 하이브리드본딩, 양자 및 광 패키징 등 차세대 첨단 패키징 기술 분야를 아우르는 최신 기술과 산업 동향을 공유한다. 산·학·연이 공동으로 대한민국 반도체 패키징 산업 미래를 준비하기 위해 마련됐다.
올해는 600명 이상이 학술대회에 참석하고 250여편 논문 발표될 예정이다.
학술기간 첫날에는 반도체 패키지 설계, 소재, 신뢰성 및 하이브리드본딩 관련 교육 프로그램을 진행한다. 둘째날 이강욱 SK하이닉스 부사장이 '인공지능(AI) 시대 반도체 패키징의 역할'을 주제로 한 기조연설을 맡는다. 반도체 패키징 관련 국내 최고 전문가 초청 발표도 이어진다.
설계, 공정, 첨단 기판, 소재, 장비, 측정·검사, 신뢰성 등 패키징 7대 기술과 최근 세계적으로 주목받고 있는 양자 및 광 패키징을 주제로 산·학·연 전문가 발표가 준비됐다. 패키징을 공부하는 젊은 학생들이 연구해 온 내용을 발표, 미래 인재 발굴과 양성 기회도 제공한다.
주영창 한국마이크로전자패키징학회 학회장은 “이번 학술대회는 핵심 7대 기술을 비롯해 양자와 광 패키징 등 미래 기술에 대해 산·학·연이 공동으로 필요 기술을 파악하고 심도있는 논의를 통해 공동 대응 방안을 모색하는 심도있는 행사가 될 것”이라고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
